element14 Community
element14 Community
    Register Log In
  • Site
  • Search
  • Log In Register
  • Community Hub
    Community Hub
    • What's New on element14
    • Feedback and Support
    • Benefits of Membership
    • Personal Blogs
    • Members Area
    • Achievement Levels
  • Learn
    Learn
    • Ask an Expert
    • eBooks
    • element14 presents
    • Learning Center
    • Tech Spotlight
    • STEM Academy
    • Webinars, Training and Events
    • Learning Groups
  • Technologies
    Technologies
    • 3D Printing
    • FPGA
    • Industrial Automation
    • Internet of Things
    • Power & Energy
    • Sensors
    • Technology Groups
  • Challenges & Projects
    Challenges & Projects
    • Design Challenges
    • element14 presents Projects
    • Project14
    • Arduino Projects
    • Raspberry Pi Projects
    • Project Groups
  • Products
    Products
    • Arduino
    • Avnet & Tria Boards Community
    • Dev Tools
    • Manufacturers
    • Multicomp Pro
    • Product Groups
    • Raspberry Pi
    • RoadTests & Reviews
  • About Us
  • Store
    Store
    • Visit Your Store
    • Choose another store...
      • Europe
      •  Austria (German)
      •  Belgium (Dutch, French)
      •  Bulgaria (Bulgarian)
      •  Czech Republic (Czech)
      •  Denmark (Danish)
      •  Estonia (Estonian)
      •  Finland (Finnish)
      •  France (French)
      •  Germany (German)
      •  Hungary (Hungarian)
      •  Ireland
      •  Israel
      •  Italy (Italian)
      •  Latvia (Latvian)
      •  
      •  Lithuania (Lithuanian)
      •  Netherlands (Dutch)
      •  Norway (Norwegian)
      •  Poland (Polish)
      •  Portugal (Portuguese)
      •  Romania (Romanian)
      •  Russia (Russian)
      •  Slovakia (Slovak)
      •  Slovenia (Slovenian)
      •  Spain (Spanish)
      •  Sweden (Swedish)
      •  Switzerland(German, French)
      •  Turkey (Turkish)
      •  United Kingdom
      • Asia Pacific
      •  Australia
      •  China
      •  Hong Kong
      •  India
      • Japan
      •  Korea (Korean)
      •  Malaysia
      •  New Zealand
      •  Philippines
      •  Singapore
      •  Taiwan
      •  Thailand (Thai)
      • Vietnam
      • Americas
      •  Brazil (Portuguese)
      •  Canada
      •  Mexico (Spanish)
      •  United States
      Can't find the country/region you're looking for? Visit our export site or find a local distributor.
  • Translate
  • Profile
  • Settings
Autodesk EAGLE
  • Products
  • More
Autodesk EAGLE
EAGLE Support (Deutsch) DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck
  • Blog
  • Forum
  • Documents
  • Events
  • Polls
  • Files
  • Members
  • Mentions
  • Sub-Groups
  • Tags
  • More
  • Cancel
  • New
Join Autodesk EAGLE to participate - click to join for free!
Actions
  • Share
  • More
  • Cancel
Forum Thread Details
  • Replies 3 replies
  • Subscribers 180 subscribers
  • Views 531 views
  • Users 0 members are here
Related

DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck

autodeskguest
autodeskguest over 10 years ago

Hallo,

 

http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

 

fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

 

Gruesse

 

--

Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

 

Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt

-


Tel. 06151 162516 -


Fax. 06151 164321 -


 

  • Sign in to reply
  • Cancel
  • autodeskguest
    autodeskguest over 10 years ago

    Uwe Bonnes schrieb:

     

    http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

     

    fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

    Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

    ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

     

    Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß

    Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein

    Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

     

    Daher maskieren die LP-Hersteller in aller Regel selbst den Druck mit

    der Stopmaske. Alles ist gut. image

     

    Tilmann

     

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
  • Former Member
    Former Member over 10 years ago

    Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:

    Uwe Bonnes schrieb:

     

    http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

     

    fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

    Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

    ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

     

    Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß

    Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein

    Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

     

    Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und

    t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den

    Bestückungsdruck getestet. image

     

     

     

    ***

    Um das Original zu lesen, und auch zuverlässig angehängte Dateien

    bereitstellen zu können, benutzen Sie news.cadsoft.de und einen

    funktionierenden News-Reader wie Thunderbird!

    ***

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschaeftsfuehrer: Mark Whiteling

    ______________________________________________________________

     

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
  • autodeskguest
    autodeskguest over 10 years ago

    A. Zaffran schrieb:

     

    Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:

    Uwe Bonnes schrieb:

     

    http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

     

    fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

    Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

    ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

     

    Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß

    Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein

    Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

     

    Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und

    t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den

    Bestückungsdruck getestet. image

     

    Wem hilft diese Antwort?

     

    Es ist

    a) immer noch kein Abstand für die Prüfung definierbar, und

    b) immer noch kein Ausmaskieren des Drucks möglich.

     

    Tilmann

     

    • Cancel
    • Vote Up 0 Vote Down
    • Sign in to reply
    • Cancel
element14 Community

element14 is the first online community specifically for engineers. Connect with your peers and get expert answers to your questions.

  • Members
  • Learn
  • Technologies
  • Challenges & Projects
  • Products
  • Store
  • About Us
  • Feedback & Support
  • FAQs
  • Terms of Use
  • Privacy Policy
  • Legal and Copyright Notices
  • Sitemap
  • Cookies

An Avnet Company © 2026 Premier Farnell Limited. All Rights Reserved.

Premier Farnell Ltd, registered in England and Wales (no 00876412), registered office: Farnell House, Forge Lane, Leeds LS12 2NE.

ICP 备案号 10220084.

Follow element14

  • X
  • Facebook
  • linkedin
  • YouTube