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DRC Check Stoplack ggue. Bestueckungsdruck

autodeskguest
autodeskguest over 10 years ago

Hallo,

 

http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

 

fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

 

Gruesse

 

--

Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

 

Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt

-


Tel. 06151 162516 -


Fax. 06151 164321 -


 

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 10 years ago

    A. Zaffran schrieb:

     

    Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:

    Uwe Bonnes schrieb:

     

    http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

     

    fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

    Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

    ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

     

    Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß

    Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein

    Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

     

    Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und

    t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den

    Bestückungsdruck getestet. image

     

    Wem hilft diese Antwort?

     

    Es ist

    a) immer noch kein Abstand für die Prüfung definierbar, und

    b) immer noch kein Ausmaskieren des Drucks möglich.

     

    Tilmann

     

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  • autodeskguest
    autodeskguest over 10 years ago

    A. Zaffran schrieb:

     

    Am 04.07.2015 um 10:44 schrieb Tilmann Reh:

    Uwe Bonnes schrieb:

     

    http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/leiterplatten_design-hilfe/Multi-CB-Leiterplatten_Basic-Design-Rules.pdf

     

    fordert z.B. 100 um Abstand zwischen Oeffnungen im Loetstopplack und dem

    Bestueckungsdruck. Ich sehe auch in 7.3.0 keine Moeglichkeit, dass zu

    ueberpruefen. Eine Ueberpruefung findet nur auf Abstand 0 statt.

     

    Nicht schlimm - Du kannst es sowieso nicht vollständig verhindern, daß

    Druck über stoplackfreie Stellen geht (z.B. bei VIAs genau dort, wo ein

    Bauteil eine gedruckte Konturlinie hat).

     

    Wenn zum Zeitpunkt des DRC der t/bPlace Layer, der t/bName t/bValue und

    t/bStop eingeschaltet ist, werden auch die Stopmaske der Vias gegen den

    Bestückungsdruck getestet. image

     

    Wem hilft diese Antwort?

     

    Es ist

    a) immer noch kein Abstand für die Prüfung definierbar, und

    b) immer noch kein Ausmaskieren des Drucks möglich.

     

    Tilmann

     

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