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Fehler: Drill Distance (Layer 20)

autodeskguest

Verwende Eagle 7.2.0 Light

 

Hallo,

ich habe mir ein Package erstellt. Für die Pins des Modul habe ich ein

rundes Via Außendurchmesser 1,778mm, Bohrung 1mm) erstellt und dieses mit

1 benannt an die richtige Postion gesetzt. Anschließend habe ich dieses

Via mehrfach kopiert und entlang des Raster an die entsprechenden

Positionen gesetzt.

 

Im Board wird nur ein Via (Pin 22) mit dem Fehler 'Drill Distance'

angezeigt.

 

Ich habe keine Ahnung, wie ich den Fehler beseitigen kann. Der Fehler wird

unabhängig einer Leiterbahn angezeigt (Leiterbahn gerippt bzw. Leiterbahn

angeschlossen).

 

Minimum bzw. Maximum Bohrdurchmesser kann es nicht sein. Auf dem Board

befinden sich noch andere Vias mit kleinerem und größerem

Bohrdurchmesser. Diese werden nicht als Fehler bemäkelt.

 

Das Oberbekloppte:

das neue Package (enthalten in) 'meanwell_dcdc_v8.lbr' habe ich schon heute

Vormittag bei Cadsoft hochgeladen.

 

mfg Achim

--

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Parents

  • Nachtrag:

    Ich habe im Package die Position des fehlerhaften Via mit einem anderen Via

    getauscht. Jetzt wird das andere Via (gleiche Position wie das zuvor

    bemäkelte Via) bemängelt. Der Fehler liegt folglich nicht am Via.

     

    Ebenfalls schon versucht:

    Fehlerhaftes Via gelöscht, neu erstellt. Fehler wie gehabt.

    --

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  • in reply to autodeskguest

    Habe im Package nacheinander alle hinzugefügten Elemente einzeln wieder

    gelöscht. Da war nichts doppelt übereinander. Anschließend habe ich das

    Package + Device gelöscht und nochmals von Vorne begonnen (Aufbau nach dem

    gleichen Schema wie zuvor). Der Fehler ist nicht mehr vorhanden. Woran es

    nun gelegen hat, weiß der Geier.

     

    Anfrage hat sich somit erledigt.

    --

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  • in reply to autodeskguest

    Hallo Achim,

     

    kann es daran liegen, dass die Bohrung zu Nahe an der Platinenkante sitzt?

     

    In den Design-Regeln kannst du unter "Distance" die Werte zur Platinenkante

    prüfen.

     

    Grüße

     

    Tom

    --

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  • in reply to autodeskguest

    Am 08.03.2015 um 22:44 schrieb Achim Hingst:

    Habe im Package nacheinander alle hinzugefügten Elemente einzeln wieder

    gelöscht. Da war nichts doppelt übereinander. Anschließend habe ich das

    Package + Device gelöscht und nochmals von Vorne begonnen (Aufbau nach dem

    gleichen Schema wie zuvor). Der Fehler ist nicht mehr vorhanden. Woran es

    nun gelegen hat, weiß der Geier.

     

    Anfrage hat sich somit erledigt.

     

    Vermutlich war eine VIA in dem PAD.

     

    Bitte unbedingt die Begriffe beachten, eine VIA entsteht im Board beim

    Layerwechsel während dem ROUTEn, ein PAD wird im Package (in der LBR

    angelegt), aber in beiden Fällen spricht man von einer

    Durchkontaktierung. image

     

    Um hier mehr Klarheit zu schaffen, kann man dem Via-Layer und dem

    Pad-Layer eine andere Farbe und oder Füllmuster vergeben, damit kann

    man dieses Problem besser erkennen.

     

     

    ***

    Um das Original zu lesen, und auch zuverlässig angehängte Dateien

    bereitstellen zu können, benutzen Sie news.cadsoft.de und einen

    funktionierenden News-Reader wie Thunderbird!

    ***

    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

    --

    ______________________________________________________________

    Alfred Zaffran              Support

    CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

    Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

    84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                                 Web:   <www.cadsoft.de>

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschaeftsfuehrer: Mark Whiteling

    ______________________________________________________________

     

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  • in reply to autodeskguest

    Am 08.03.2015 um 22:44 schrieb Achim Hingst:

    Habe im Package nacheinander alle hinzugefügten Elemente einzeln wieder

    gelöscht. Da war nichts doppelt übereinander. Anschließend habe ich das

    Package + Device gelöscht und nochmals von Vorne begonnen (Aufbau nach dem

    gleichen Schema wie zuvor). Der Fehler ist nicht mehr vorhanden. Woran es

    nun gelegen hat, weiß der Geier.

     

    Anfrage hat sich somit erledigt.

     

    Vermutlich war eine VIA in dem PAD.

     

    Bitte unbedingt die Begriffe beachten, eine VIA entsteht im Board beim

    Layerwechsel während dem ROUTEn, ein PAD wird im Package (in der LBR

    angelegt), aber in beiden Fällen spricht man von einer

    Durchkontaktierung. image

     

    Um hier mehr Klarheit zu schaffen, kann man dem Via-Layer und dem

    Pad-Layer eine andere Farbe und oder Füllmuster vergeben, damit kann

    man dieses Problem besser erkennen.

     

     

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    Um das Original zu lesen, und auch zuverlässig angehängte Dateien

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