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Abstand zwischen Signal und Polygon

autodeskguest

Hallo....

 

mal wieder ein Problem: Bei meinen Entwürfen und den fertig gelieferten

Platinen gibt es einen unterschiedlichen Abstand zwischen Leiterbahnen,

Lötaugen, Vias und der umfließenden Massefläche als Polygon. Das hat zur

Folge, dass gerade bei SMD-Bestückung auf der Platine Anschlüsse zur Masse

fehlen, die im Entwurf vorhanden sind. Unter DRC CLEARANCE stehen dort alle

Werte auf 8mil. Wenn ich jetzt den Wert WIRE erhöhe, kann ich den Effekt in

Etwa nachbilden, aber nicht zu 100%.

Wie sind denn da die "Grundeinstellungen"?

 

mfg Iwo

 

 

 

Parents

  • Björn-Iwo Schulz schrieb:

    Hallo....

     

    mal wieder ein Problem: Bei meinen Entwürfen und den fertig gelieferten

    Platinen gibt es einen unterschiedlichen Abstand zwischen Leiterbahnen,

    Lötaugen, Vias und der umfließenden Massefläche als Polygon. Das hat zur

    Folge, dass gerade bei SMD-Bestückung auf der Platine Anschlüsse zur Masse

    fehlen, die im Entwurf vorhanden sind. Unter DRC CLEARANCE stehen dort alle

    Werte auf 8mil. Wenn ich jetzt den Wert WIRE erhöhe, kann ich den Effekt in

    Etwa nachbilden, aber nicht zu 100%.

    Wie sind denn da die "Grundeinstellungen"?

     

    mfg Iwo

     

     

     

    Es gibt da noch den Isolate-Wert für Thermal-Symbole. Der ist steht

    standardmäßig auf 10 mil (==> Design-Regeln, Supply-Tab, Isolate für

    Thermals). Dieser Wert betimmt auch die Länge der Thermalstege bei

    Polygonen.

    Kann es sein, dass der LP-Hersteller daran etwas verändert hat?

     

     

    --

    Mit freundlichen Gruessen / Best regards

    Richard Hammerl

    CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de

    FAQ: http://www.cadsoft.de/faq.htm

     

Reply

  • Björn-Iwo Schulz schrieb:

    Hallo....

     

    mal wieder ein Problem: Bei meinen Entwürfen und den fertig gelieferten

    Platinen gibt es einen unterschiedlichen Abstand zwischen Leiterbahnen,

    Lötaugen, Vias und der umfließenden Massefläche als Polygon. Das hat zur

    Folge, dass gerade bei SMD-Bestückung auf der Platine Anschlüsse zur Masse

    fehlen, die im Entwurf vorhanden sind. Unter DRC CLEARANCE stehen dort alle

    Werte auf 8mil. Wenn ich jetzt den Wert WIRE erhöhe, kann ich den Effekt in

    Etwa nachbilden, aber nicht zu 100%.

    Wie sind denn da die "Grundeinstellungen"?

     

    mfg Iwo

     

     

     

    Es gibt da noch den Isolate-Wert für Thermal-Symbole. Der ist steht

    standardmäßig auf 10 mil (==> Design-Regeln, Supply-Tab, Isolate für

    Thermals). Dieser Wert betimmt auch die Länge der Thermalstege bei

    Polygonen.

    Kann es sein, dass der LP-Hersteller daran etwas verändert hat?

     

     

    --

    Mit freundlichen Gruessen / Best regards

    Richard Hammerl

    CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de

    FAQ: http://www.cadsoft.de/faq.htm

     

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