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VCC Layer sinnvoll?

Former Member

Moinmoin,

 

macht es Sinn bei einer doppelseitgen Platine,

BOTTOM mit GND-Polygon auszufüllen

und TOP mit VCC-Polygon?

routing-technisch wäre es praktisch

da ich zwei dicke (hohe ströme) Verbindungen

von der einen zur anderen Seite der Platine brauche...

 

aber Kurzschlußprobleme am Rand, bei VIAS?

 

ist so etwas üblich...oder lieber

TOP+BOTTOM mit GND füllen?

und VCC normale dicke Leiterbahn?

 

ist ja eher eine design-frage und kein eagle-problem,

wäre trotzdem froh, wenn jemand was dazu sagen kann!

 

Vielen Dank

Martin

 

 

 

  • ameisevinyl <kalinski@amei.se> wrote:

    Moinmoin,

     

    macht es Sinn bei einer doppelseitgen Platine,

    BOTTOM mit GND-Polygon auszufüllen

    und TOP mit VCC-Polygon?

    routing-technisch wäre es praktisch

    da ich zwei dicke (hohe ströme) Verbindungen

    von der einen zur anderen Seite der Platine brauche...

     

    Klar!

     

    aber Kurzschlußprobleme am Rand, bei VIAS?

     

    Haeh?

     

    ist so etwas üblich...oder lieber

    TOP+BOTTOM mit GND füllen?

    und VCC normale dicke Leiterbahn?

     

    ist ja eher eine design-frage und kein eagle-problem,

    wäre trotzdem froh, wenn jemand was dazu sagen kann!

     

    Bei zweiseitigen FPGA-Boards bin ich mit Bottom = GND und Top = Supply gut

    gefahren und halte dass auch technische fuer gut.

     

    --

    Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

     

    Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt

    -

    Tel. 06151 162516 -

    Fax. 06151 164321 -

     

  • Uwe Bonnes schrieb:

    ameisevinyl <kalinski@amei.se> wrote:

    Moinmoin,

    macht es Sinn bei einer doppelseitgen Platine,

    BOTTOM mit GND-Polygon auszufüllen

    und TOP mit VCC-Polygon?

    routing-technisch wäre es praktisch

    da ich zwei dicke (hohe ströme) Verbindungen

    von der einen zur anderen Seite der Platine brauche...

     

    Klar!

     

    Super dann mach ich das so!

    aber Kurzschlußprobleme am Rand, bei VIAS?

     

    Haeh?

    äh ja stimmt ist eigentlich quatsch...

    ist so etwas üblich...oder lieber

    TOP+BOTTOM mit GND füllen?

    und VCC normale dicke Leiterbahn?

    ist ja eher eine design-frage und kein eagle-problem,

    wäre trotzdem froh, wenn jemand was dazu sagen kann!

     

    Bei zweiseitigen FPGA-Boards bin ich mit Bottom = GND und Top = Supply gut

    gefahren und halte dass auch technische fuer gut.

     

    danke für die info hat mir geholfen!

     

    lg

    martin