Moinmoin,
macht es Sinn bei einer doppelseitgen Platine,
BOTTOM mit GND-Polygon auszufüllen
und TOP mit VCC-Polygon?
routing-technisch wäre es praktisch
da ich zwei dicke (hohe ströme) Verbindungen
von der einen zur anderen Seite der Platine brauche...
aber Kurzschlußprobleme am Rand, bei VIAS?
ist so etwas üblich...oder lieber
TOP+BOTTOM mit GND füllen?
und VCC normale dicke Leiterbahn?
ist ja eher eine design-frage und kein eagle-problem,
wäre trotzdem froh, wenn jemand was dazu sagen kann!
Vielen Dank
Martin
