Hallo!
In meiner Uni werden Platinen nur selten mit Bestückungsdruck bestellt,
um Kosten zu sparen.
Generell packen wir daher den Boardnamen etc. mit aufs Kupfer, was ja
kein Problem darstellt.
Allerdings wäre es auch sehr chic, wenn man unser Logo ins Kupfer packen
könnte. Das Logo besteht hauptsächlich aus einer Reihe von parallelen
Linien, und ich habe bereits ein Package dafür erstellt.
Letztendlich habe ich das Logo aus einer Reihe von Polygonen erzeugt.
Da das Logo sonst von der Massefläche verschluckt wird, habe ich es
nochmal in den Restrict-Layer kopiert bzw auch mal die gesamte Kontur im
Restict-Layer nachgezeichnet.
Das klappt auch ganz gut, aber der DRC hat was dagegen, weil nun
Polygone im Restrict liegen. (>2000 Fehler...)
Kann mir wer nen Tipp geben, wie man Polygone so in einer Lib
unterbringt, daß sie einerseits von Masseflächen nicht geschluckt
werden, andererseits der DRC nicht wegen Restrict-Fehlern meckert?
Danke!
Sebastian Weber
