Hallo,
Wires im Layer 20 Dimension bedeuten bekanntlich die
Leiterplattenkontur, also eine gedachte ideale Linie der Breite 0.
Man zeichnet sie normalerweise etwas dicker, z.B. mit 0,25 mm Width,
damit sie auf einem Ausdruck deutlich erscheinen.
Der DRC (5.2.0) prüft die Distance Copper/Dimension nun aber gegen die
gezeichnete Strichstärke der Dimension und damit eigentlich zu scharf -
sollte er im Layer 20 nicht besser die Width ignorieren und somit die
echte Kante nehmen?
Grüße, Hans Lederer
A. Zaffran schrieb:
Der LP-Hersteller muß die Platine mit einem definierten Fräser aus dem
Fertigungsnutzen herausfräsen. Wenn, dann müßte die Dimension mit der
Breite dieses Fräser gezeichnet werden, und dann auch gleich um den
Radius des Fräser weiter außen. Sonst fräst man ja die Platine
kleiner als definiert.
***, das scheint ja noch mehr Usern aufzustoßen! Also nochmal, und das war eigentlich schon
immer ganz klar:
Linien im Layer 20 Dimension definieren mit ihren Endpunktkoordinaten die LP-Größe, immer
unabhängig von ihrer gezeichneten Width: Male ich da ein Quadrat mit den Eckkoordinaten (0 0)
und (100 100) , dann erhalte ich eine Platine mit 100,00 x 100,00 mm² - egal, wie *** ich
die Linie zeichne. Der Hersteller wählt einen Fräser seiner Gunst (solange ich keine
Nutzenzeichung vorgebe) und versetzt die Bahn um den Radius nach außen, davon brauche ich
nichts zu wissen (erst bei Innenecken).
Die Linienbreite in diesem Layer ist rein für die Schönheit der Doku nach Geschmack des
Zeichners (wo ja nichts "normal" ist, höchstens die DIN für technische Zeichnungen mit 0,5 mm
für Konturlinien) und sollte deshalb nicht vom DRC berücksichtigt werden.
In diesem Zusammenhang hat es auch mich schon immer geärgert, dass Holes unveränderlich mit
"Null" Breite dargestellt werden und in der Doku damit oft verschwinden.
A. Zaffran schrieb:
Der LP-Hersteller muß die Platine mit einem definierten Fräser aus dem
Fertigungsnutzen herausfräsen. Wenn, dann müßte die Dimension mit der
Breite dieses Fräser gezeichnet werden, und dann auch gleich um den
Radius des Fräser weiter außen. Sonst fräst man ja die Platine
kleiner als definiert.
***, das scheint ja noch mehr Usern aufzustoßen! Also nochmal, und das war eigentlich schon
immer ganz klar:
Linien im Layer 20 Dimension definieren mit ihren Endpunktkoordinaten die LP-Größe, immer
unabhängig von ihrer gezeichneten Width: Male ich da ein Quadrat mit den Eckkoordinaten (0 0)
und (100 100) , dann erhalte ich eine Platine mit 100,00 x 100,00 mm² - egal, wie *** ich
die Linie zeichne. Der Hersteller wählt einen Fräser seiner Gunst (solange ich keine
Nutzenzeichung vorgebe) und versetzt die Bahn um den Radius nach außen, davon brauche ich
nichts zu wissen (erst bei Innenecken).
Die Linienbreite in diesem Layer ist rein für die Schönheit der Doku nach Geschmack des
Zeichners (wo ja nichts "normal" ist, höchstens die DIN für technische Zeichnungen mit 0,5 mm
für Konturlinien) und sollte deshalb nicht vom DRC berücksichtigt werden.
In diesem Zusammenhang hat es auch mich schon immer geärgert, dass Holes unveränderlich mit
"Null" Breite dargestellt werden und in der Doku damit oft verschwinden.
