Hallo,
wenn ich auf einer Groundplane ein SMD-IC platziere, bei dem benachbarte
Pads auf Masse liegen, so wird durch den Ratsnest-Befehl eine direkte
Verbindungen zwischen diesen Pads erzeugt. Beim Löten des ICs zieht sich das
Lot dann sehr häufig über diese Pads hinweg, so dass man bei einer optischen
Kontrolle auf einen Kurzschluss schließen könnte, wenn man den Schaltplan
nicht kennt.
Lässt sich diese Verbindung in irgendeiner Form verhindern?