Polygone - Stützpunkte / Auflösung  Eagle 5 schlechter als Eagle 4

On 08.12.2008 01:57, Dominik Herwald wrote:

Hallo,

 

habe das schonmal vor ein paar Wochen direkt per Mail an den

Support geschickt - bisher scheint sich aber nix dran geändert

zu haben (auch nicht in der neuesten BETA).

Daher hier nochmal...

 

Siehe Screenshots im Anhang und Testlayout.

 

Eagle 5 verwendet deutlich weniger Stützpunkte für Polygone als

das noch bei Eagle 4 der Fall war.

 

Das sieht man vor allem bei heutzutage üblichen kleinen Strukturen

(Raster in den Screenshots ist auf 0.2mm eingestellt).

"Rund" war es in Eagle 4 allerdings auch nie wirklich - da sind immer

so seltsame kleine "Zacken" aufgetreten...

 

 

Das sollte mal schleunigst verbessert werden.

Wenn das die Performance von Eagle 5 negativ beeinflussen sollte,

dann muss es halt konfigurierbar gemacht werden...

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

Klaus Schmidinger

--

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Hofmark 2                               Email:   kls@cadsoft.de

D-84568 Pleiskirchen, Germany           URL:     www.cadsoft.de

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Klaus Schmidinger schrieb:

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

Hallo,

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

MfG,

Dominik S. Herwald

Attachments:

Noch ein Beispiel wo sich Eagle 5 anders verhält als Eagle 4 (s. Anhang)

Dominik Herwald schrieb:

 

Klaus Schmidinger schrieb:

 

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

 

Hallo,

 

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

 

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

 

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

 

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

 

MfG,

Dominik S. Herwald

 

 

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Attachments:

On 08.12.2008 13:08, Dominik Herwald wrote:

 

Klaus Schmidinger schrieb:

 

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

 

Hallo,

 

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

EAGLE kann ohne weiteres Microvias mit 0.05mm handhaben.

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

 

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

 

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

Diese Rundung stammt vom Ende der Wires, mit denen das freigerechnete

Polgon gezeichnet wird. Wenn Sie mal das Füllmuster des Top-Layers

ausschalten, dann können Sie die Wire-Umrisse sehen.

Können Sie mal ein Beispiel posten, wo die Reduzierung der Ecken

beim Polygon-Freirechnen wirklich ein konkretes Problem darstellt?

Klaus Schmidinger

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Hallo,

EAGLE kann ohne weiteres Microvias mit 0.05mm handhaben.

Das ist natürlich klar (sonst würde ich hier auch nicht mehr fragen und

wäre schon bei der Konkurrenz ) - aber die Strukturen

rundherum könnte man dann ja auch dementsprechend fein auflösen.

Können Sie mal ein Beispiel posten, wo die Reduzierung der Ecken

beim Polygon-Freirechnen wirklich ein konkretes Problem darstellt?

 

Haben Sie mein zweites Posting gesehen?

DAS ist schon eine Problemstelle die durchaus auch in realen Layouts

vorkommen kann. Einige meiner älteren Layouts sehen mit Eagle 5 an

einigen Stellen nämlich leider genau so aus. Mit Eagle 4 war das kein

Problem.

Die Massefläche/Kühlfläche unter einem BGA wird (bei hunderten Pins und

Vias) ausserdem deutlich kleiner.

Kleiner/Dünner bedeutet weniger Kühlleistung und höherer Widerstand.

Die zwei Bilder von dem was ich meine sollten Sie schonmal von

Herrn Hammerl erhalten haben - ich bekomm das gerade nicht

klein genug für die Liste hier.

-

Wo ist denn das Problem dabei, einfach wie bei Eagle 4 mehr Stützpunkte

zu erzeugen?

Selbst die Open-Source GEDA Tools (PCB) nutzen deutlich mehr

Stützpunkte! Bei Target sehe ich gar keine Stützpunkte.

Von Altium & Co. brauch ich wohl gar nicht erst anfangen

Ich verlange hier doch gar kein neues Feature, sondern einfach nur

etwas was vorher schon da gewesen ist - und mit den abgerundeten Ecken

der Leiterbahnen sollte es nun auch keine "Artefakte/Zacken" mehr bei

den Rundungen geben wie noch bei der 4er.

Am besten einfach einstellbar machen.

Dann kann es jeder so einstellen wie gewünscht.

Momentan sinds ja anscheinend minimal 8 Stützpunkte. Wenn man das

auf 32 erhöhen könnte, wäre es schon besser.

(könnte man sogar als separate Option für JEDES Polygon einführen...)

Das ist genau dasselbe wie Teardrops - sehr gut wenn man sie hat.

Schade das man sowas bei Eagle nicht hat.

Aber wenigstens halbwegs runde Strukturen sollten doch wohl

(wie früher) noch möglich sein...

MfG,

Dominik S. Herwald

On 08.12.2008 22:23, Dominik Herwald wrote:

Hallo,

 

EAGLE kann ohne weiteres Microvias mit 0.05mm handhaben.

 

Das ist natürlich klar (sonst würde ich hier auch nicht mehr fragen und

wäre schon bei der Konkurrenz ) - aber die Strukturen

rundherum könnte man dann ja auch dementsprechend fein auflösen.

 

 

Können Sie mal ein Beispiel posten, wo die Reduzierung der Ecken

beim Polygon-Freirechnen wirklich ein konkretes Problem darstellt?

 

 

Haben Sie mein zweites Posting gesehen?

DAS ist schon eine Problemstelle die durchaus auch in realen Layouts

vorkommen kann. Einige meiner älteren Layouts sehen mit Eagle 5 an

einigen Stellen nämlich leider genau so aus. Mit Eagle 4 war das kein

Problem.

...

Wenn man den maximalen Fehler auf z.B. 0.005mm runterschraubt, dann

wird alles wieder sehr schön rund. Allerdings steigt damit auch der

Aufwand beim Freirechnen der Polygone.

Wir schauen uns das nochmal an...

Klaus Schmidinger

--

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Klaus Schmidinger schrieb:

On 08.12.2008 22:23, Dominik Herwald wrote:

Hallo,

 

EAGLE kann ohne weiteres Microvias mit 0.05mm handhaben.

Das ist natürlich klar (sonst würde ich hier auch nicht mehr fragen und

wäre schon bei der Konkurrenz ) - aber die Strukturen

rundherum könnte man dann ja auch dementsprechend fein auflösen.

 

 

Können Sie mal ein Beispiel posten, wo die Reduzierung der Ecken

beim Polygon-Freirechnen wirklich ein konkretes Problem darstellt?

 

 

Haben Sie mein zweites Posting gesehen?

DAS ist schon eine Problemstelle die durchaus auch in realen Layouts

vorkommen kann. Einige meiner älteren Layouts sehen mit Eagle 5 an

einigen Stellen nämlich leider genau so aus. Mit Eagle 4 war das kein

Problem.

...

 

Wenn man den maximalen Fehler auf z.B. 0.005mm runterschraubt, dann

wird alles wieder sehr schön rund. Allerdings steigt damit auch der

Aufwand beim Freirechnen der Polygone.

Wir schauen uns das nochmal an...

 

Klaus Schmidinger

Das wäre nett. Ich überlege nämlich gerade auf Eagle 5 Prof. zu upgraden

und bin noch am testen

> Allerdings steigt damit auch der

> Aufwand beim Freirechnen der Polygone.

Stört meine Quad- und Dualcore Arbeitsrechner nicht im geringsten.

Aber man könnte es ja wie bereits vorgeschlagen einstellbar machen

wenn es wirklich ein Problem für manche Rechner darstellen sollte.

MfG,

Dominik S. Herwald

"Dominik Herwald" <lists@dsh-elektronik.de> schrieb im Newsbeitrag

news:ghk391$fd2$1@cheetah.cadsoft.de...

Das ist genau dasselbe wie Teardrops - sehr gut wenn man sie hat.

Schade das man sowas bei Eagle nicht hat.

apropos...

Mein Newsgroup Archiv zeigt keine Treffer bei dem Schlagwort also bitte

entschuldigt, wenn das Thema ggf. schon ausführlich behandelt oder gar

abgehakt wurde...

Falls nicht - wäre es denkbar, eine Teardrop Funktion (als Option) in einer

kommenden Version vorzufinden?

MfG

M.Mancini

M. Mancini schrieb:

"Dominik Herwald" <lists@dsh-elektronik.de> schrieb im Newsbeitrag

news:ghk391$fd2$1@cheetah.cadsoft.de...

 

Das ist genau dasselbe wie Teardrops - sehr gut wenn man sie hat.

Schade das man sowas bei Eagle nicht hat.

 

apropos...

Mein Newsgroup Archiv zeigt keine Treffer bei dem Schlagwort also bitte

entschuldigt, wenn das Thema ggf. schon ausführlich behandelt oder gar

abgehakt wurde...

Falls nicht - wäre es denkbar, eine Teardrop Funktion (als Option) in

einer kommenden Version vorzufinden?

Es gibt im Download-Bereich ein teardrop.ulp. Das könnten Sie mal

testen.

--

Mit freundlichen Gruessen / Best regards

Richard Hammerl

CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de

FAQ: http://www.cadsoft.de/faq.htm

Richard Hammerl schrieb:

>

M. Mancini schrieb:

>

"Dominik Herwald" <lists@dsh-elektronik.de> schrieb im Newsbeitrag

news:ghk391$fd2$1@cheetah.cadsoft.de...

 

Das ist genau dasselbe wie Teardrops - sehr gut wenn man sie hat.

Schade das man sowas bei Eagle nicht hat.

>>

apropos...

Mein Newsgroup Archiv zeigt keine Treffer bei dem Schlagwort also bitte

entschuldigt, wenn das Thema ggf. schon ausführlich behandelt oder gar

abgehakt wurde...

Falls nicht - wäre es denkbar, eine Teardrop Funktion (als Option) in

einer kommenden Version vorzufinden?

 

Es gibt im Download-Bereich ein teardrop.ulp. Das könnten Sie mal

testen.

 

Ja das stimmt habe ich auch schonmal getestet.

Man kann da nur leider nichts rückgängig machen ("Oh - jetzt sind die

Teardrops doch zu klein/groß - board nochmal neu laden... ") und muss

das immer auf ALLE Pads/Vias anwenden.

Besonders unschön:

Ein zweites mal laufen lassen ist nicht drin!

(sonst zeichnet das ULP halt alles nochmal über die alten Wires drüber -

macht man das zehnmal hat man später viel Spaß wenn man mal ein Via

verschieben muss )

Zitat aus der Hilfe (falls Sie die nicht kennen):

-

Warnings

This ULP should be used with forethought or on a copy of your board file

just before plotting.

It may difficult to remove teardrops once added. It may be difficult to

run the teardrop ULP a second time on a board which already has

teardrops. It may be possible to alleviate these concerns by using the

spreadsheet output or a find/replace on the .scr file to send the

teardrops to unused signal layers which are then included when the

origin signal layer is plotted.

One should be aware that there are small hexogonal points at the ends of

the added teardrop segments which protrude beyond the tangent of the

via. In most cases these protrusions are tiny and won't present any

design rule violations.

Limitations

The current software operates using mm units for .scr and only accepts

units in mils from the user and in generated spreadsheet values.

-

Wenn ich mal wieder auf die Konkurrenz in gleicher Preisregion zeigen

darf: Target kann das (sogar einstellbar für jedes Via einzeln)

(gefällt mir aber sonst überhaupt gar nicht im Vergleich zu Eagle )

MfG,

Dominik S. Herwald