Polygone - Stützpunkte / Auflösung  Eagle 5 schlechter als Eagle 4

On 08.12.2008 01:57, Dominik Herwald wrote:

Hallo,

 

habe das schonmal vor ein paar Wochen direkt per Mail an den

Support geschickt - bisher scheint sich aber nix dran geändert

zu haben (auch nicht in der neuesten BETA).

Daher hier nochmal...

 

Siehe Screenshots im Anhang und Testlayout.

 

Eagle 5 verwendet deutlich weniger Stützpunkte für Polygone als

das noch bei Eagle 4 der Fall war.

 

Das sieht man vor allem bei heutzutage üblichen kleinen Strukturen

(Raster in den Screenshots ist auf 0.2mm eingestellt).

"Rund" war es in Eagle 4 allerdings auch nie wirklich - da sind immer

so seltsame kleine "Zacken" aufgetreten...

 

 

Das sollte mal schleunigst verbessert werden.

Wenn das die Performance von Eagle 5 negativ beeinflussen sollte,

dann muss es halt konfigurierbar gemacht werden...

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

Klaus Schmidinger

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Klaus Schmidinger schrieb:

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

Hallo,

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

MfG,

Dominik S. Herwald

Attachments:

Noch ein Beispiel wo sich Eagle 5 anders verhält als Eagle 4 (s. Anhang)

Dominik Herwald schrieb:

 

Klaus Schmidinger schrieb:

 

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

 

Hallo,

 

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

 

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

 

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

 

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

 

MfG,

Dominik S. Herwald

 

 

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Noch ein Beispiel wo sich Eagle 5 anders verhält als Eagle 4 (s. Anhang)

Dominik Herwald schrieb:

 

Klaus Schmidinger schrieb:

 

Da in EAGLE 5 die Leiterbahnenden rund sind, haben wir beim Freirechnen

der Polygone die Zahl der Ecken dahingehend limitiert, daß der maximale

Fehler 0.05mm nicht übersteigt. In Ihrem Beispiel haben die Vias einen

Durchmesser von 0.5mm, und die Abweichung des freigerechnenten Polygons

von der Ideallinie beträgt ohnehin nur ca. 0.035mm.

 

Klaus Schmidinger

 

Hallo,

 

heutzutage können Leiterplattenhersteller Struturbreiten von 0.05mm

(50µm) auflösen und µVias von 50µm sind auch möglich. Da sollte eine CAD

Software aber schon wenigstens mithalten können, meinen Sie nicht?

 

Die Vias in dem Beispiel sind ja noch riesig im Vergleich zu µVias!

Ich hab hier diverse Platinen rumliegen wo man erkennen kann das die

Polygone um µVias herum schön rund sind!

 

Mir geht es hier um wirklich sehr sehr feine Strukturen

wo das sehr wohl eine Rolle spielt ob das Polygon nun

rund ist oder eckig!

(BGAs mit 0.8mm und 0.5mm Ball Pitch)

 

Und dann schauen Sie sich mal das Bild im Anhang an.

Da gehts ja scheinbar doch rund... nur nicht da wo es eigentlich

rund sein sollte!

 

MfG,

Dominik S. Herwald

 

 

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