Bohrungen von Bauteilen manuell ändern

Arnold Huebsch schrieb:

Folks!

 

Für Prototypzwecke will ich auf einer Platine Bohrungen abweichend von

den Angaben in der Library. Die Frage ist schon einige male gestellt

worden, aber bisher immer ohne Ergebnis, zumindest konnte ich nichts

brauchbares finden.

 

Es geht darum die Bohrungen für eine Gruppe von Pads oder Vias zu

ändern, damit den Ring zu vergrößern um beim manuellen Bohren Reserven

zu haben. Etwas wir den "drill"-Wert dieser Füße im Board zu ändern wär

das Ideale...

 

Die Möglichkeit in DRC die Regeln des Restrings zu änden kenne ich, das

löst das Problem nicht, weil da bei ICs oder SMD Bauteilen dann die Pads

ineinander laufen würden.

 

Ich hoff' es hat jemand einen guten Vorschlag, oder möglicherweise hab'

ich das erlösende ULP nicht gefunden.

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

a) werden die Pads in der PRINT-Ausgabe mit Löchern gedruckt,  damit man

sie in der Doku als solche erkennt.

b) werden die Pads in der CAM-Ausgabe ohne Löcher erzeugt,  eben damit

die Bohrung sicher im Kupfer ist.

Man kann z.B. im CAM die HPGL2-Ausgabe wählen und das direkt zu einem

HP-Drucker (oder anderen mit PCL6-Sprache) senden,  der versteht HPGL2

und druckt die Pads dann ausgefüllt.  Leider neigt dann beim manuellen

Bohren der Bohrer zum Verlaufen.

c) drill-aid.ulp  zeichnet Zusatzkreise auf einem Extralayer in die

Pads,  wenn man den beim Drucken mit einblendet, sollte das deinen

Wunsch erfüllen.  Vorteil:  dasselbe Board kann nachher auch zu einem

'richtigen' Fertiger.

Grüße,  Hans Lederer

Arnold Huebsch schrieb:

Folks!

 

Für Prototypzwecke will ich auf einer Platine Bohrungen abweichend von

den Angaben in der Library. Die Frage ist schon einige male gestellt

worden, aber bisher immer ohne Ergebnis, zumindest konnte ich nichts

brauchbares finden.

 

Es geht darum die Bohrungen für eine Gruppe von Pads oder Vias zu

ändern, damit den Ring zu vergrößern um beim manuellen Bohren Reserven

zu haben. Etwas wir den "drill"-Wert dieser Füße im Board zu ändern wär

das Ideale...

 

Die Möglichkeit in DRC die Regeln des Restrings zu änden kenne ich, das

löst das Problem nicht, weil da bei ICs oder SMD Bauteilen dann die Pads

ineinander laufen würden.

 

Ich hoff' es hat jemand einen guten Vorschlag, oder möglicherweise hab'

ich das erlösende ULP nicht gefunden.

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

a) werden die Pads in der PRINT-Ausgabe mit Löchern gedruckt,  damit man

sie in der Doku als solche erkennt.

b) werden die Pads in der CAM-Ausgabe ohne Löcher erzeugt,  eben damit

die Bohrung sicher im Kupfer ist.

Man kann z.B. im CAM die HPGL2-Ausgabe wählen und das direkt zu einem

HP-Drucker (oder anderen mit PCL6-Sprache) senden,  der versteht HPGL2

und druckt die Pads dann ausgefüllt.  Leider neigt dann beim manuellen

Bohren der Bohrer zum Verlaufen.

c) drill-aid.ulp  zeichnet Zusatzkreise auf einem Extralayer in die

Pads,  wenn man den beim Drucken mit einblendet, sollte das deinen

Wunsch erfüllen.  Vorteil:  dasselbe Board kann nachher auch zu einem

'richtigen' Fertiger.

Grüße,  Hans Lederer