Bohrungen von Bauteilen manuell ändern

Arnold Huebsch schrieb:

Folks!

 

Für Prototypzwecke will ich auf einer Platine Bohrungen abweichend von

den Angaben in der Library. Die Frage ist schon einige male gestellt

worden, aber bisher immer ohne Ergebnis, zumindest konnte ich nichts

brauchbares finden.

 

Da gabs doch vor langer Zeit mal bei einer viel früheren Version von Eagle ein extra *.exe

Programm,  das in einem Board die Pads nachträglich ändern konnte?  Oder?  Jetzt aber wohl nicht

mehr?

Grüße,  Hans Lederer

Arnold Huebsch schrieb:

Folks!

 

Für Prototypzwecke will ich auf einer Platine Bohrungen abweichend von

den Angaben in der Library. Die Frage ist schon einige male gestellt

worden, aber bisher immer ohne Ergebnis, zumindest konnte ich nichts

brauchbares finden.

 

Es geht darum die Bohrungen für eine Gruppe von Pads oder Vias zu

ändern, damit den Ring zu vergrößern um beim manuellen Bohren Reserven

zu haben. Etwas wir den "drill"-Wert dieser Füße im Board zu ändern wär

das Ideale...

 

Die Möglichkeit in DRC die Regeln des Restrings zu änden kenne ich, das

löst das Problem nicht, weil da bei ICs oder SMD Bauteilen dann die Pads

ineinander laufen würden.

 

Ich hoff' es hat jemand einen guten Vorschlag, oder möglicherweise hab'

ich das erlösende ULP nicht gefunden.

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

a) werden die Pads in der PRINT-Ausgabe mit Löchern gedruckt,  damit man

sie in der Doku als solche erkennt.

b) werden die Pads in der CAM-Ausgabe ohne Löcher erzeugt,  eben damit

die Bohrung sicher im Kupfer ist.

Man kann z.B. im CAM die HPGL2-Ausgabe wählen und das direkt zu einem

HP-Drucker (oder anderen mit PCL6-Sprache) senden,  der versteht HPGL2

und druckt die Pads dann ausgefüllt.  Leider neigt dann beim manuellen

Bohren der Bohrer zum Verlaufen.

c) drill-aid.ulp  zeichnet Zusatzkreise auf einem Extralayer in die

Pads,  wenn man den beim Drucken mit einblendet, sollte das deinen

Wunsch erfüllen.  Vorteil:  dasselbe Board kann nachher auch zu einem

'richtigen' Fertiger.

Grüße,  Hans Lederer

Hans Lederer wrote:

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

Nein die Löcher in den Pads und Vias kann man mit Drill-aid verkleinern

um da den Bohrer zentrisch anzusetzen, das mach' ich auch um präziser

bohren zu können. Es geht darum das Ding außen größer zu machen, aber

nur bestimmte nicht alle! D.h. über die Regeln den Restring zu

vergrößern führt dazu daß dann ICs sich kurzschließen, was nicht sinn

der Sache sein kann.

Wenn man jetzt simple Bauteile wie bedrahtete Widerstände, Relais und

ähnliches hat, die 1mm Löcher bekommen, weil es dafür robuste Bohrer

gibt für's händische Bohren, gibt es das Problem, daß man den Ring fast

komplett wegbohrt. Vergrößert man den Restring hat man das Problem, daß

der Platz zwischen den PADs zu eng wird, bzw diese zusammenlaufen wenn

man es über 50% setzt.

--

Arnold Hübsch

Arnold Huebsch schrieb:

Hans Lederer wrote:

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

 

Nein die Löcher in den Pads und Vias kann man mit Drill-aid verkleinern

um da den Bohrer zentrisch anzusetzen, das mach' ich auch um präziser

bohren zu können. Es geht darum das Ding außen größer zu machen, aber

nur bestimmte nicht alle! D.h. über die Regeln den Restring zu

vergrößern führt dazu daß dann ICs sich kurzschließen, was nicht sinn

der Sache sein kann.

 

Wenn man jetzt simple Bauteile wie bedrahtete Widerstände, Relais und

ähnliches hat, die 1mm Löcher bekommen, weil es dafür robuste Bohrer

gibt für's händische Bohren, gibt es das Problem, daß man den Ring fast

komplett wegbohrt. Vergrößert man den Restring hat man das Problem, daß

der Platz zwischen den PADs zu eng wird, bzw diese zusammenlaufen wenn

man es über 50% setzt.

Wenn zum Beispiel Widerstände größer gebohrt werden sollen, muss man

das in der Bibliothek entsprechende definieren und anschließend die

Widerstände im Layout aktualisieren lassen.

Zum schnellen Ändern von Pad-Eigenschaften gibt es

change-pad-in-lbr.ulp.

--

Mit freundlichen Gruessen / Best regards

Richard Hammerl

CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de

FAQ: http://www.cadsoft.de/faq.htm

Richard Hammerl wrote:

Wenn zum Beispiel Widerstände größer gebohrt werden sollen, muss man

das in der Bibliothek entsprechende definieren und anschließend die

Widerstände im Layout aktualisieren lassen.

Zum schnellen Ändern von Pad-Eigenschaften gibt es

change-pad-in-lbr.ulp.

Danke werd' ein einmal probieren. Dumm ist da jetzt, daß man später

alles wider zurück setzen muß um andere Projekte nicht zu verändern.

Mir schwebt eigentlich vor das Bauteil im Board mit "smash" odglm zu

zerlegen und dann den Bohrparameter individuell setzen zu können.

Mehrere Bauteile über Gruppenbefehle.

--

Arnold Hübsch

Arnold Huebsch schrieb:

Richard Hammerl wrote:

 

Wenn zum Beispiel Widerstände größer gebohrt werden sollen, muss man

das in der Bibliothek entsprechende definieren und anschließend die

Widerstände im Layout aktualisieren lassen.

Zum schnellen Ändern von Pad-Eigenschaften gibt es

change-pad-in-lbr.ulp.

 

Danke werd' ein einmal probieren. Dumm ist da jetzt, daß man später

alles wider zurück setzen muß um andere Projekte nicht zu verändern.

 

Mir schwebt eigentlich vor das Bauteil im Board mit "smash" odglm zu

zerlegen und dann den Bohrparameter individuell setzen zu können.

Mehrere Bauteile über Gruppenbefehle.

Dann kopier doch gewählte Bauteile in eine andere lbr und wende das ulp

dort an um größere Pads zu bekommen.

--

Gruß / regards

Jörn

Arnold Huebsch schrieb:

Richard Hammerl wrote:

 

Wenn zum Beispiel Widerstände größer gebohrt werden sollen, muss man

das in der Bibliothek entsprechende definieren und anschließend die

Widerstände im Layout aktualisieren lassen.

Zum schnellen Ändern von Pad-Eigenschaften gibt es

change-pad-in-lbr.ulp.

 

Danke werd' ein einmal probieren. Dumm ist da jetzt, daß man später

alles wider zurück setzen muß um andere Projekte nicht zu verändern.

 

Mir schwebt eigentlich vor das Bauteil im Board mit "smash" odglm zu

zerlegen und dann den Bohrparameter individuell setzen zu können.

Mehrere Bauteile über Gruppenbefehle.

Wie wäre es, einfach im Board einen Circle über den Pad zu legen, so wie

es das drill-aid.ulp macht, aber an der Aussenseite? Dann braucht es

keine Änderung der LBR und der LP-Hersteller benutzt nur die normalen

Layer.

--

MfG / Best regards

  A. Zaffran

Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen

Registergericht: Amtsgericht  Traunstein HRB 5573

Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer, Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

Arnold Huebsch schrieb:

Hans Lederer wrote:

Ähm... ich versteh das Problem noch nicht ganz.  Dir erscheinen die

Löcher in den Pads für selbstgeätzte Platine zu groß, ja?  Dann -

 

Nein die Löcher in den Pads und Vias kann man mit Drill-aid verkleinern

um da den Bohrer zentrisch anzusetzen, das mach' ich auch um präziser

bohren zu können. Es geht darum das Ding außen größer zu machen, aber

nur bestimmte nicht alle! D.h. über die Regeln den Restring zu

vergrößern führt dazu daß dann ICs sich kurzschließen, was nicht sinn

der Sache sein kann.

 

Wenn man jetzt simple Bauteile wie bedrahtete Widerstände, Relais und

ähnliches hat, die 1mm Löcher bekommen, weil es dafür robuste Bohrer

gibt für's händische Bohren, gibt es das Problem, daß man den Ring fast

komplett wegbohrt. Vergrößert man den Restring hat man das Problem, daß

der Platz zwischen den PADs zu eng wird, bzw diese zusammenlaufen wenn

man es über 50% setzt.

Ach so.  Aber wenn man z.B. in der LBR für einen 0414 Widerstand 1 mm

Drill und 2 mm Diameter setzt,  dann betrifft das ja nur dieses Package

und nicht andere Bauteile.  Die Pads sind ja für jedes Bauteil

selbständig definiert.  Insofern verstehe ich das Problem immer noch

nicht ganz.  Und für gröbere Bauteile nimmt man ja eh auch für die

'richtige' Fertigung gröbere Pads,  dann müsste doch alles passen, oder?

   Um eine 1,0er Bohrung für einen 0,8er Draht gehört normalerweise

sowieso nicht nur ein 0,15er Restring.

Wenn man trotz allem einzelne Pads im Board für Sonderzwecke mal

vergrößern möchte,  würde ich einfach von Hand wie Drill-aid.ulp einen

entsprechenden Circle in einen extra Layer zeichnen.  Mit der passenden

Grideinstellung und Copy und Group ist der Circle dann auch ruckzuck

vervielfältigt.  Und der Layer kann für die 'richtige' Fertigung später

wieder ausgeschaltet werden.

Ein Tipp, der hier öfters vorkommt und meines Erachtens eigentlich

deutlich in die offizielle Bedienungsanleitung gehört:

ALLE in einem ernsthaften Projekt verwendeten Bauteile IMMER in

eigenen Bibliotheken anlegen und nur daraus verwenden.  Entweder

komplett selbst anlegen (für Fortgeschrittene) oder aus den

mitgelieferten Bibliotheken kopieren (für Anfänger, geht ganz einfach

per Drag aus dem aus dem Control Panel und Drop in den

Bibliothekseditor).  NIE in einer der mitgelieferten Bibliotheken was

verändern.  Denn ---

1) werden die mitgelieferten Bibliotheken beim nächsten Update

überschrieben;

2) sind die inzwischen so umfangreich,  dass man für die tägliche Arbeit

viel zu lange für die paar eigentlich verwendeten Teile drin suchen muss;

3) hat man mit der Zeit seinen eigenen Stil und eigene Regeln passend

zur eigenen Fertigung und möchte auch ein einheitliches Aussehen in

Schaltplan und Layout haben;

4) sind Qualität und Stil der mitgelieferten Bibliotheken recht

unterschiedlich und es sind auch vereinzelt mal noch mehr oder minder

gravierende Fehler drin.

Naja,  Fehler macht man natürlich selber auch mal.  Jedenfalls sollte

man jedes zum ersten Mal verwendete Bibliotheksteil sorgfältig gegen das

Datenblatt prüfen,  dann ist man später sicher,  dass die eigenen

Bibliotheken auch vertrauenswürdig sind und in der Fertigung

funktionieren.

Ich hab mit den Jahren so knapp 20 eigene und gar nicht sooo große

Bibliotheken angelegt (Aktiv, Passiv, Linear, Induktiv, Connect... und

ein paar kundenspezifische),  in denen kenne ich mich dann komplett aus.

Je nach Dokumentationssystem sollte man auch nach Abschluss eines

Projekt eine projekt- oder kundenspezifische Bibliothek anlegen (run

ExportLibrary.ulp) und mit dem Projekt archivieren bzw. dem Kunden mit

übergeben.

--

Liebe Grüße,  Hans Lederer

Hans Lederer schrieb:

Ein Tipp, der hier öfters vorkommt und meines Erachtens eigentlich

deutlich in die offizielle Bedienungsanleitung gehört:

Das man tunlichst mit metrischem Raster arbeiten sollte könnte da auch

noch ganz *** rein.

Heiko Lechner schrieb:

Hans Lederer schrieb:

 

Ein Tipp, der hier öfters vorkommt und meines Erachtens eigentlich

deutlich in die offizielle Bedienungsanleitung gehört:

 

Das man tunlichst mit metrischem Raster arbeiten sollte könnte da auch

noch ganz *** rein.

Ohhh...  das ist ein schwieriges Thema...  im Prinzip schon,  aber ich fürchte,  das dauert noch

ziemlich,  bis Bauteile mit zölligem Anschlussraster ganz verschwunden sind und wir den

laufenden Ärger mit inkompatiblen Rastern vergessen können.  Was war ich froh über Move mit Strg!

Ich hatte lange Jahre für möglichst alle meine Bibliotheksteile die Anschlüsse ins 5-mil-Raster

gelegt und dann das Board streng im 25 / 10 / 5 mil Raster geroutet.  Jetzt gibts viele IC mit

metrischem Raster,  da geht das nicht mehr,  da lege ich die Anschlüsse möglichst ins

0,05-mm-Raster und route im 0,20 / 0,05-mm-Raster und ärgere mich über die verbliebenen zölligen

Teile...   Eigentlich müsste ich allmählich alle meine älteren Bibliotheken in eine zweite

metrische Version kopieren.  Noch scheue ich die Arbeit.

--

Liebe Grüße,  Hans Lederer