Card-Edge

Hi,

wenn die Platinen-Stecker hinterher vergolded werden sollen, müssen sie

außerhalb der Platine alle mit einer Leiterbahn verbunden werden. Das

benötigt der Leiterplattenhersteller zum Galvanisieren mit Stecker-Gold.

(Härter als chem. Au Oberfläche.) Dieser Kurzschluß wird hinterher

abgefräst. Dabei kann man dann gleich eine 45° Fasung fertigen lassen. Dazu

sollte man den Leiterplattenhersteller vorab befragen. Jeder macht das

anders.

Daß sich über die SMD-Pad-Funktion leider keine beliebig großen Pads

erzeugen lassen, ist Cadsoft schon lange bekannt. Es gibt diverse Threads im

Forum dazu. Aber leider hält man es nicht für nötig, dieses triviale Problem

zu lösen. Deshalb gibt es nur die Notlösung, ein kleines SMD-Pad mittel

Leiterbahn und/oder Polygon auf die passende Größe zu bringen. Dabei muß man

dann natürlich die Flächen für die diversen Masken (Stopplack, Paste etc.)

alle händisch erzeugen. Im DRC klingelt es dann gewaltig, aber ab Rev. 5.0

kann man die "gewollten" DRC's ja abnicken.

Gruß

Carsten

<p.enz@e-a-i.ch> wrote in message news:gm241v$3po$1@cheetah.cadsoft.de...

An die werte Community

 

ich befasse mich im Moment mit einem Projekt, welches über einen Card-Edge

gesteckt werden muss.

 

Da ich mich noch nicht sehr lange mit Eagle auseinandersetze (früher

Orcad), weiss ich nicht, wo ich beginnen soll.

 

Ich habe über eine neu anglegte Library ein neues Package erstellt.

Über den SMD-Button, wollte ich die Pads erstellen. Leider erreiche ich

aber nicht die nötige Grösse.

 

Des weiteren bin ich mir nicht sicher, in welchem Layer ich diese

erstellen soll (falls es dann geht , da die Flächen schlussendlich

vergoldet werden müssen.

 

Ich bedanke mich im Vorhinein für die wertvollen Tipps.

 

Grüsse aus der Schweiz

 

Pascal Enz

Hi,

wenn die Platinen-Stecker hinterher vergolded werden sollen, müssen sie

außerhalb der Platine alle mit einer Leiterbahn verbunden werden. Das

benötigt der Leiterplattenhersteller zum Galvanisieren mit Stecker-Gold.

(Härter als chem. Au Oberfläche.) Dieser Kurzschluß wird hinterher

abgefräst. Dabei kann man dann gleich eine 45° Fasung fertigen lassen. Dazu

sollte man den Leiterplattenhersteller vorab befragen. Jeder macht das

anders.

Daß sich über die SMD-Pad-Funktion leider keine beliebig großen Pads

erzeugen lassen, ist Cadsoft schon lange bekannt. Es gibt diverse Threads im

Forum dazu. Aber leider hält man es nicht für nötig, dieses triviale Problem

zu lösen. Deshalb gibt es nur die Notlösung, ein kleines SMD-Pad mittel

Leiterbahn und/oder Polygon auf die passende Größe zu bringen. Dabei muß man

dann natürlich die Flächen für die diversen Masken (Stopplack, Paste etc.)

alle händisch erzeugen. Im DRC klingelt es dann gewaltig, aber ab Rev. 5.0

kann man die "gewollten" DRC's ja abnicken.

Gruß

Carsten

<p.enz@e-a-i.ch> wrote in message news:gm241v$3po$1@cheetah.cadsoft.de...

An die werte Community

 

ich befasse mich im Moment mit einem Projekt, welches über einen Card-Edge

gesteckt werden muss.

 

Da ich mich noch nicht sehr lange mit Eagle auseinandersetze (früher

Orcad), weiss ich nicht, wo ich beginnen soll.

 

Ich habe über eine neu anglegte Library ein neues Package erstellt.

Über den SMD-Button, wollte ich die Pads erstellen. Leider erreiche ich

aber nicht die nötige Grösse.

 

Des weiteren bin ich mir nicht sicher, in welchem Layer ich diese

erstellen soll (falls es dann geht , da die Flächen schlussendlich

vergoldet werden müssen.

 

Ich bedanke mich im Vorhinein für die wertvollen Tipps.

 

Grüsse aus der Schweiz

 

Pascal Enz