Card-Edge

Hi,

wenn die Platinen-Stecker hinterher vergolded werden sollen, müssen sie

außerhalb der Platine alle mit einer Leiterbahn verbunden werden. Das

benötigt der Leiterplattenhersteller zum Galvanisieren mit Stecker-Gold.

(Härter als chem. Au Oberfläche.) Dieser Kurzschluß wird hinterher

abgefräst. Dabei kann man dann gleich eine 45° Fasung fertigen lassen. Dazu

sollte man den Leiterplattenhersteller vorab befragen. Jeder macht das

anders.

Daß sich über die SMD-Pad-Funktion leider keine beliebig großen Pads

erzeugen lassen, ist Cadsoft schon lange bekannt. Es gibt diverse Threads im

Forum dazu. Aber leider hält man es nicht für nötig, dieses triviale Problem

zu lösen. Deshalb gibt es nur die Notlösung, ein kleines SMD-Pad mittel

Leiterbahn und/oder Polygon auf die passende Größe zu bringen. Dabei muß man

dann natürlich die Flächen für die diversen Masken (Stopplack, Paste etc.)

alle händisch erzeugen. Im DRC klingelt es dann gewaltig, aber ab Rev. 5.0

kann man die "gewollten" DRC's ja abnicken.

Gruß

Carsten

<p.enz@e-a-i.ch> wrote in message news:gm241v$3po$1@cheetah.cadsoft.de...

An die werte Community

 

ich befasse mich im Moment mit einem Projekt, welches über einen Card-Edge

gesteckt werden muss.

 

Da ich mich noch nicht sehr lange mit Eagle auseinandersetze (früher

Orcad), weiss ich nicht, wo ich beginnen soll.

 

Ich habe über eine neu anglegte Library ein neues Package erstellt.

Über den SMD-Button, wollte ich die Pads erstellen. Leider erreiche ich

aber nicht die nötige Grösse.

 

Des weiteren bin ich mir nicht sicher, in welchem Layer ich diese

erstellen soll (falls es dann geht , da die Flächen schlussendlich

vergoldet werden müssen.

 

Ich bedanke mich im Vorhinein für die wertvollen Tipps.

 

Grüsse aus der Schweiz

 

Pascal Enz

p.enz@e-a-i.ch schrieb:

An die werte Community

 

ich befasse mich im Moment mit einem Projekt, welches über einen

Card-Edge gesteckt werden muss.

 

Da ich mich noch nicht sehr lange mit Eagle auseinandersetze (früher

Orcad), weiss ich nicht, wo ich beginnen soll.

 

Ich habe über eine neu anglegte Library ein neues Package erstellt.

Über den SMD-Button, wollte ich die Pads erstellen. Leider erreiche ich

aber nicht die nötige Grösse.

Wie groß sollen denn die SMDs werden? Eagle kann bis 13.1mm Kantenlänge.

Des weiteren bin ich mir nicht sicher, in welchem Layer ich diese

erstellen soll (falls es dann geht , da die Flächen schlussendlich

vergoldet werden müssen.

Zum vergolden benutzt man den t/bFinish-Layer,. Hier wird die Fläche

gezeichnet die später vergoldet wird.

Beispiel: con-pc.lbr - IBM16BIT.PAC | PCI_BRD.PAC

--

MfG / Best regards

  A. Zaffran

Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen

Registergericht: Amtsgericht  Traunstein HRB 5573

Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer, Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger

Carsten schrieb:

Daß sich über die SMD-Pad-Funktion leider keine beliebig großen Pads

erzeugen lassen, ist Cadsoft schon lange bekannt.

Zitat Eagle-Hilfe:

Der SMD-Befehl plaziert einen SMD-Anschluss in einem Package. Die Eingabe der Länge und Breite vor dem Plazieren ändert die Größe des Smds. Die Parameter werden in der aktuellen Maßeinheit angegeben. Sie dürfen maximal 0.51602 Zoll (ca. 13.1 mm) betragen.

War früher weniger,  jetzt sollte es zumindest für Card-Edge aber reichen.

Wenn nicht:  Das SMD an den Rand setzen,  so dass es etwas darüber hinaus hängt,  und dann mit

identischer Wire-Breite davon weg routen,  so dass es übergangslos 'verlängert' wird soweit wie

nötig.  Danach je ein einziges großes RECT in den Stop-Layern über den gesamten Verbinder legen.

  Nicht vergessen:  im Package für diese SMDs Cream abschalten!  Die sollen ja nicht verlötet

werden.

Ganz zum Schluss außerhalb der Kontur mit Wires dann den Verbindungskamm fürs Vergolden legen

(das sollte der Hersteller aber nach Absprache auch selber machen können).  "Stecker-Gold"

bestellen!

Grüße,  Hans Lederer

A. Zaffran schrieb:

Zum vergolden benutzt man den t/bFinish-Layer,. Hier wird die Fläche gezeichnet die später

vergoldet wird. Beispiel: con-pc.lbr - IBM16BIT.PAC | PCI_BRD.PAC

 

Sind diese Layer eigentlich rein informativ (sprich: würde da eine Textmitteilung / ein Anruf

auch genügen),  oder werden die zu einer Filmherstellung o.ä. benutzt?  Wer kennt sich genauer aus?

--

Grüße,  Hans Lederer

A. Zaffran schrieb:

Zum vergolden benutzt man den t/bFinish-Layer,. Hier wird die Fläche gezeichnet die später

vergoldet wird. Beispiel: con-pc.lbr - IBM16BIT.PAC | PCI_BRD.PAC

 

 

Sind diese Layer eigentlich rein informativ (sprich: würde da eine Textmitteilung / ein Anruf

auch genügen),  oder werden die zu einer Filmherstellung o.ä. benutzt?  Wer kennt sich genauer aus?

Ach so, für den Verbindungskamm.  Ja, günstiger wegen DRC.

Beim Stoplack erscheint es mir allerdings besser,  wenn der gesamte Steckbereich davon frei ist

(sonst könnten je nach Toleranz evtl. Kontakte vom Stoplack abgehoben werden) - deshalb noch ein

großes RECTANGLE darüber.

--

Grüße,  Hans Lederer

Ach so, für den Verbindungskamm.  Ja, günstiger wegen DRC.

Dann sollte man den Kamm auch so breit zeichnen wie die SMDs,  so dass man die etwas von der

Kante weg schieben kann und die Kontakte nachher trotzdem bis zur Fräskante vor gehen.  So

sollte der DRC dann komplett zufrieden sein.

--

Grüße,  Hans Lederer

"Hans Lederer" <Bitte.kein@Spam.für.mich> wrote in message

news:gm6i5e$vp2$1@cheetah.cadsoft.de...

Ach so, für den Verbindungskamm.  Ja, günstiger wegen DRC.

Dann sollte man den Kamm auch so breit zeichnen wie die SMDs,  so dass man

die etwas von der

Kante weg schieben kann und die Kontakte nachher trotzdem bis zur Fräskante

vor gehen.  So

sollte der DRC dann komplett zufrieden sein.

--

Grüße,  Hans Lederer

Moin,

das habe ich aber anders gelernt! Wenn man den Kamm so breit wie die

Kontakte über die Kante hinaus zeichnet, muß der Fräser hinterher "viel"

Kupfer wegfräsen. Das haben die LP-Hersteller in der Regel nicht gern.

Gruß

Carsten

Carsten schrieb:

"Hans Lederer" <Bitte.kein@Spam.für.mich> wrote in message

news:gm6i5e$vp2$1@cheetah.cadsoft.de...

Ach so, für den Verbindungskamm.  Ja, günstiger wegen DRC. Dann

sollte man den Kamm auch so breit zeichnen wie die SMDs,  so dass

man die etwas von der Kante weg schieben kann und die Kontakte

nachher trotzdem bis zur Fräskante vor gehen.  So sollte der DRC

dann komplett zufrieden sein.

das habe ich aber anders gelernt! Wenn man den Kamm so breit wie die

Kontakte über die Kante hinaus zeichnet, muß der Fräser hinterher "viel"

Kupfer wegfräsen. Das haben die LP-Hersteller in der Regel nicht gern.

So sind auch meine Informationen.

Es gibt noch zwei weitere Aspekte, die eine Rolle spielen:

- angefräste Kontakte mit blankem Kupfer im Winkel der Phase genügen

  nicht immer der gewünschten Qualitätsanforderungen. Eine möglichst

  kleine Fehlstelle ist da sicher ein Kompromiss.

  Gar keine Phase ist ein anderer?

- Kämme mit voreilenden bzw. zurückliegenden Kontakten sind so nicht

  zuverlässig möglich. Hier funktionieren auch dünne Anbindungen

  an der Kontaktvorderkante zumeist nicht.

--

MfG Knut

Knut Schottstädt schrieb:

Carsten schrieb:

das habe ich aber anders gelernt! Wenn man den Kamm so breit wie die

Kontakte über die Kante hinaus zeichnet, muß der Fräser hinterher "viel"

Kupfer wegfräsen. Das haben die LP-Hersteller in der Regel nicht gern.

 

- angefräste Kontakte mit blankem Kupfer im Winkel der Phase genügen

  nicht immer der gewünschten Qualitätsanforderungen. Eine möglichst

  kleine Fehlstelle ist da sicher ein Kompromiss.

Man lernt dazu.  Das sind zwei Argumente,  wobei IMHO das zweite schwerer wiegt.  Bei meiner

Variante (volle Breite bis zur Kante) sehe ich dafür den Vorteil,  dass die Kupferkante mit

angefast wird und der Gegenkontakt nicht über eine steile Ätzkante kratzen muss.

Grüße,  Hans Lederer

Hans Lederer schrieb:

Knut Schottstädt schrieb:

...

<besserwiss> Abgeschrägte Kante = Fase mit F / zeitlicher Verlauf u.ä. =

Phase mit Ph / Gefäß für Blumen = Vase mit V </besserwiss>  

Na ja, mit Ph ist es auf jeden Fall eine Erscheinung, eine

kontinuierliche oder sprunghafte Entwicklung.

Es soll mir alles recht sein, solange es einen schrägen Verlauf nimmt.

Zur Not darf das auch ein Blumengefäß im Hundertwasser-Stil sein. Dann

natürlich besser nicht auf einer Leiterplatte. bg

--

MfG Knut