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Card-Edge

e14 Contributor

An die werte Community

 

ich befasse mich im Moment mit einem Projekt, welches über einen

Card-Edge gesteckt werden muss.

 

Da ich mich noch nicht sehr lange mit Eagle auseinandersetze (früher

Orcad), weiss ich nicht, wo ich beginnen soll.

 

Ich habe über eine neu anglegte Library ein neues Package erstellt.

Über den SMD-Button, wollte ich die Pads erstellen. Leider erreiche ich

aber nicht die nötige Grösse.

 

Des weiteren bin ich mir nicht sicher, in welchem Layer ich diese

erstellen soll (falls es dann geht image, da die Flächen schlussendlich

vergoldet werden müssen.

 

Ich bedanke mich im Vorhinein für die wertvollen Tipps.

 

Grüsse aus der Schweiz

 

Pascal Enz

 

Parents

  • Hans Lederer schrieb:

    Knut Schottstädt schrieb:

    ...

    - angefräste Kontakte mit blankem Kupfer im Winkel der Phase genügen

      nicht immer der gewünschten Qualitätsanforderungen. Eine möglichst

      kleine Fehlstelle ist da sicher ein Kompromiss.

     

    Man lernt dazu.  Das sind zwei Argumente,  wobei IMHO das zweite

    schwerer wiegt.  Bei meiner Variante (volle Breite bis zur Kante) sehe

    ich dafür den Vorteil,  dass die Kupferkante mit angefast wird und der

    Gegenkontakt nicht über eine steile Ätzkante kratzen muss.

     

    Die Geometrie der Strukturkanten vom Leiterbild hängt vom

    Herstellungsverfahren ab. Steile Ätzflanken sind schon möglich, aber

    scharfe Kanten oder gar Grate  (von Unterätzungen) sollte es im

    Kontaktbereich nicht geben. Nach dem "Finish" (Oberflächentechnik) schon

    gar nicht.

    Das widerspricht auch allem was ich bisher aus professioneller Fertigung

    gesehen habe. Mehr oder weniger steile Flanken (positver Flankenwinkel)

    mit abgerundeter Kante zur Kontaktfläche hin trifft es im allgemeinen ehr.

     

    --

    MfG Knut

     

Reply

  • Hans Lederer schrieb:

    Knut Schottstädt schrieb:

    ...

    - angefräste Kontakte mit blankem Kupfer im Winkel der Phase genügen

      nicht immer der gewünschten Qualitätsanforderungen. Eine möglichst

      kleine Fehlstelle ist da sicher ein Kompromiss.

     

    Man lernt dazu.  Das sind zwei Argumente,  wobei IMHO das zweite

    schwerer wiegt.  Bei meiner Variante (volle Breite bis zur Kante) sehe

    ich dafür den Vorteil,  dass die Kupferkante mit angefast wird und der

    Gegenkontakt nicht über eine steile Ätzkante kratzen muss.

     

    Die Geometrie der Strukturkanten vom Leiterbild hängt vom

    Herstellungsverfahren ab. Steile Ätzflanken sind schon möglich, aber

    scharfe Kanten oder gar Grate  (von Unterätzungen) sollte es im

    Kontaktbereich nicht geben. Nach dem "Finish" (Oberflächentechnik) schon

    gar nicht.

    Das widerspricht auch allem was ich bisher aus professioneller Fertigung

    gesehen habe. Mehr oder weniger steile Flanken (positver Flankenwinkel)

    mit abgerundeter Kante zur Kontaktfläche hin trifft es im allgemeinen ehr.

     

    --

    MfG Knut

     

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