Hallo,
ich habe einen SIL-Platinenstecker 1.27 mm als neues Bauteil angelegt.
Die Isolationsabstände zwischen den Pins (shape: long) habe ich auf genau 0.15 mm
eingestellt. Dann das Device erzeugt und in mein Projekt eingefügt.
Nun ist der Isolationsabstand auf einmal 0.07 mm! Man sah schon
im Device-Editor,das scheinbar kein Isolationsabstand zwischen den Pins war.
Wie kann man diese Veränderung verhindern?
Gruß
Andreas
PS: Die Messmöglichkeiten in Eagle sind echt ein Scherz...
Andy Toelz schrieb:
Hallo,
ich habe einen SIL-Platinenstecker 1.27 mm als neues Bauteil angelegt.
Die Isolationsabstände zwischen den Pins (shape: long) habe ich auf genau 0.15 mm
eingestellt. Dann das Device erzeugt und in mein Projekt eingefügt.
Nun ist der Isolationsabstand auf einmal 0.07 mm! Man sah schon
im Device-Editor,das scheinbar kein Isolationsabstand zwischen den Pins war.
Hallo,
also ich versteh das so:
1) In der Lib wird normalerweise nur noch der Drill definiert, der Diameter auf 0 oder Auto.
Man wählt den Drill i.d.R. so 0,2 mm über dem Stiftdurchmesser, oder 0,1 mm darüber wenns eng
wird.
2) Im Brd bestimmen dann die dort geladenen 
Design Rules / Restring mit dem %-Wert aus dem
Drill das entstehende Pad, jedoch limitiert auf die Min-Max-werte. Die Werte unter Restring
ERZEUGEN also das Pad. Restring Min sollte daher dem Parameter des LP-Herstellers für Restringe
entsprechen; Restring % dem eigenen Geschmack.
3) Will man ausnahmsweise größere Pads (zB für fette schwere Bauteile oder eben mechanisch
belastete Stecker), dann kann man einen entsprechenden größeren Diameter in der Lib vorgeben -
einen kleineren aber nicht, der würde ja das Restring Min verletzen und wird daher im Brd von
den Design Rules vergrößert.
4) Die Clearance in den Design Rules ist nur Prüfparameter, sie verändert die Pads nicht. Man
kann also durchaus Pads erzeugen, die dem Restring gehorchen und dann die Clearance verletzen.
Die Clearance sollte dem Mindest-Isolationsabstand des LP-Herstellers entsprechen.
5) Gerade bei kleinen Steckerleisten kann man da in Schwierigkeiten geraten, wenn Drill +
2*Restring Min + Clearance > Rastermaß werden... Dann muss man die Design Rules und u.U. den
LP-Hersteller anpassen. Vielleicht nur 20% Restring ansetzen? Oder einen engeren Drill.
Ich habe z.B. Molex Stiftleisten mit RM 1,25. Die bekommen 0,60 mm Drill, 0,20 mm Restring (=
1,00 mm Diameter) und folglich 0,25 mm Clearance -- wären 0,25 mm Restring verlangt, dann hätte
ich nur noch 0,15 mm Clearance, keinen Stoplack mehr dazwischen und Probleme beim Handlöten.
6) Die mitgelieferten Default Design Rules muss man folglich eigentlich immer durch eigene
ersetzen, die zum eigenen LP-Hersteller passen. Man braucht vielleicht mehrere verschiedene
für verschiedene Projekte mit verschiedenen Ansprüchen und Herstellern.
7) Gerade bei kleinen Steckerleisten hätte man gerne große Pads für stabile Lötstellen. Dafür
gibt es die Padform Long, aber an den anderen Parametern oben ändert das eigentlich gar nichts,
sie werden nur in der einen Richtung genau doppelt so lang wie der Diameter angibt. Man kann
höchstens damit Restring Min des LP-Herstellers unterschreiten und hoffen, dass es trotzdem
klappt...
Grüße, Hans Lederer
Andy Toelz schrieb:
Hallo,
ich habe einen SIL-Platinenstecker 1.27 mm als neues Bauteil angelegt.
Die Isolationsabstände zwischen den Pins (shape: long) habe ich auf genau 0.15 mm
eingestellt. Dann das Device erzeugt und in mein Projekt eingefügt.
Nun ist der Isolationsabstand auf einmal 0.07 mm! Man sah schon
im Device-Editor,das scheinbar kein Isolationsabstand zwischen den Pins war.
Hallo,
also ich versteh das so:
1) In der Lib wird normalerweise nur noch der Drill definiert, der Diameter auf 0 oder Auto.
Man wählt den Drill i.d.R. so 0,2 mm über dem Stiftdurchmesser, oder 0,1 mm darüber wenns eng
wird.
2) Im Brd bestimmen dann die dort geladenen Design Rules / Restring mit dem %-Wert aus dem
Drill das entstehende Pad, jedoch limitiert auf die Min-Max-werte. Die Werte unter Restring
ERZEUGEN also das Pad. Restring Min sollte daher dem Parameter des LP-Herstellers für Restringe
entsprechen; Restring % dem eigenen Geschmack.
3) Will man ausnahmsweise größere Pads (zB für fette schwere Bauteile oder eben mechanisch
belastete Stecker), dann kann man einen entsprechenden größeren Diameter in der Lib vorgeben -
einen kleineren aber nicht, der würde ja das Restring Min verletzen und wird daher im Brd von
den Design Rules vergrößert.
4) Die Clearance in den Design Rules ist nur Prüfparameter, sie verändert die Pads nicht. Man
kann also durchaus Pads erzeugen, die dem Restring gehorchen und dann die Clearance verletzen.
Die Clearance sollte dem Mindest-Isolationsabstand des LP-Herstellers entsprechen.
5) Gerade bei kleinen Steckerleisten kann man da in Schwierigkeiten geraten, wenn Drill +
2*Restring Min + Clearance > Rastermaß werden... Dann muss man die Design Rules und u.U. den
LP-Hersteller anpassen. Vielleicht nur 20% Restring ansetzen? Oder einen engeren Drill.
Ich habe z.B. Molex Stiftleisten mit RM 1,25. Die bekommen 0,60 mm Drill, 0,20 mm Restring (=
1,00 mm Diameter) und folglich 0,25 mm Clearance -- wären 0,25 mm Restring verlangt, dann hätte
ich nur noch 0,15 mm Clearance, keinen Stoplack mehr dazwischen und Probleme beim Handlöten.
6) Die mitgelieferten Default Design Rules muss man folglich eigentlich immer durch eigene
ersetzen, die zum eigenen LP-Hersteller passen. Man braucht vielleicht mehrere verschiedene
für verschiedene Projekte mit verschiedenen Ansprüchen und Herstellern.
7) Gerade bei kleinen Steckerleisten hätte man gerne große Pads für stabile Lötstellen. Dafür
gibt es die Padform Long, aber an den anderen Parametern oben ändert das eigentlich gar nichts,
sie werden nur in der einen Richtung genau doppelt so lang wie der Diameter angibt. Man kann
höchstens damit Restring Min des LP-Herstellers unterschreiten und hoffen, dass es trotzdem
klappt...
Grüße, Hans Lederer
