Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Sehen Sie sich doch mal das cmd-change-swap-layer.ulp an.
--
Mit freundlichen Gruessen / Best regards
Richard Hammerl
CadSoft Support -- hotline@cadsoft.de
FAQ: http://www.cadsoft.de/faq.htm
Hallo,
ja, das Programm habe ich mir schon angesehen, aber wenn ich das richtig
verstehe, funktioniert der Tausch nicht bei den Bestückungslayern.
Zumindest schlugen meine Versuche tPlace mit bPlace zu tauschen fehl.
Richard Hammerl schrieb:
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Sehen Sie sich doch mal das cmd-change-swap-layer.ulp an.
Jan Grutschnig schrieb:
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Wenn's kein ULP dafür gibt: Export als Script, dieses mit Editor
verändern (Dreieckstausch Top <-> Bottom) und in neuem Board ausführen.
Tilmann
P.S. Bitte kein TOFU!
Tilmann Reh schrieb:
Jan Grutschnig schrieb:
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Wenn's kein ULP dafür gibt: Export als Script, dieses mit Editor
verändern (Dreieckstausch Top <-> Bottom) und in neuem Board ausführen.
Hmmm, kann sein, dass ich das falsch formuliert habe. Ich meinte damit
eine *.brd-Datei. Hier habe ich keine Möglichkeit gefunden, das Board
als Script zu exportieren. Ich kenne diese Option (EXPORT SCRIPT) nur
für Bibliotheken bzw. Netscript für Schaltbilder, aber da kann ich mich
täuschen. Mit der Exportfunktion hatte ich noch nicht allzu oft zu tun.
Wenn es da eine Exportmöglichkeit gibt, wäre dieser Vorschlag genau das
was ich brauche.
Grüßle
Jan Grutschnig schrieb:
Tilmann Reh schrieb:
Jan Grutschnig schrieb:
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Wenn's kein ULP dafür gibt: Export als Script, dieses mit Editor
verändern (Dreieckstausch Top <-> Bottom) und in neuem Board ausführen.
Hmmm, kann sein, dass ich das falsch formuliert habe. Ich meinte damit
eine *.brd-Datei. Hier habe ich keine Möglichkeit gefunden, das Board
als Script zu exportieren. Ich kenne diese Option (EXPORT SCRIPT) nur
für Bibliotheken bzw. Netscript für Schaltbilder, aber da kann ich mich
täuschen. Mit der Exportfunktion hatte ich noch nicht allzu oft zu tun.
Wenn es da eine Exportmöglichkeit gibt, wäre dieser Vorschlag genau das
was ich brauche.
Es gibt ULPs dafür. Cadsoft-Webseite, Download-Bereich.
Tilmann
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
ja, das Programm habe ich mir schon angesehen, aber wenn ich das richtig
verstehe, funktioniert der Tausch nicht bei den Bestückungslayern.
Wie haben Sie denn die Platine aufgebaut, bzw. die Bauteile auf die
Unterseite gebracht?
Üblicherweise werden Bauteile, die von unten bestückt werden,
mit MIRROR nach unten gespiegelt. Dabei spiegeln sich die Pad-Reihen
ebenfalls, sonst müßte man ja die Beinchen der Chips auf den Rücken
biegen, damit man sie Anschlußgerecht anlöten kann.
--
MfG / Best regards
A. Zaffran
Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>
CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen
Registergericht: Amtsgericht Traunstein, HRB 5573
Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer
Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger
A. Zaffran schrieb:
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
ja, das Programm habe ich mir schon angesehen, aber wenn ich das
richtig verstehe, funktioniert der Tausch nicht bei den
Bestückungslayern.
Wie haben Sie denn die Platine aufgebaut, bzw. die Bauteile auf die
Unterseite gebracht?
Üblicherweise werden Bauteile, die von unten bestückt werden,
mit MIRROR nach unten gespiegelt. Dabei spiegeln sich die Pad-Reihen
ebenfalls, sonst müßte man ja die Beinchen der Chips auf den Rücken
biegen, damit man sie Anschlußgerecht anlöten kann.
Stimmt, aber mir ging um die Positionierung der Bauteile, nicht um die
Leiterbahnen. Ich habe beim positionieren der Bauteile dummerweise die
Seiten vertauscht. Wenn ich die Bauteile mit Group zusammenfasse, dann
wird die komplette Leiterplatte gespiegelt, und die Bauteile "wandern"
an andere Positionen. Anderenfalls muss ich den Mirror-Befehl für jedes
Bauteil einzeln abschicken. Ich habe mir jetzt damit beholfen, dass ich
mir eine Teileliste exportiert habe, sämtliche Bauteilnamen
herauskopiert habe und diese dann mit Paste an den Mirror-Befehl
angefügt habe.
Viele Grüße