Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Hallo,
gibt es denn eine Möglichkeit Top und Bottom vollständig zu tauschen,
ohne dass sich die Position der Bauteile auf der Leiterplatte verändert?
Viele Grüße
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
ja, das Programm habe ich mir schon angesehen, aber wenn ich das richtig
verstehe, funktioniert der Tausch nicht bei den Bestückungslayern.
Wie haben Sie denn die Platine aufgebaut, bzw. die Bauteile auf die
Unterseite gebracht?
Üblicherweise werden Bauteile, die von unten bestückt werden,
mit MIRROR nach unten gespiegelt. Dabei spiegeln sich die Pad-Reihen
ebenfalls, sonst müßte man ja die Beinchen der Chips auf den Rücken
biegen, damit man sie Anschlußgerecht anlöten kann.
--
MfG / Best regards
A. Zaffran
Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>
CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen
Registergericht: Amtsgericht Traunstein, HRB 5573
Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer
Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger
Jan Grutschnig schrieb:
Hallo,
ja, das Programm habe ich mir schon angesehen, aber wenn ich das richtig
verstehe, funktioniert der Tausch nicht bei den Bestückungslayern.
Wie haben Sie denn die Platine aufgebaut, bzw. die Bauteile auf die
Unterseite gebracht?
Üblicherweise werden Bauteile, die von unten bestückt werden,
mit MIRROR nach unten gespiegelt. Dabei spiegeln sich die Pad-Reihen
ebenfalls, sonst müßte man ja die Beinchen der Chips auf den Rücken
biegen, damit man sie Anschlußgerecht anlöten kann.
--
MfG / Best regards
A. Zaffran
Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>
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Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer
Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger