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IC-Sockel mit abgeflachten PADS und durchkontaktierten Loch im SMD-PAD

autodeskguest

Hallo Newsgroup,

ich will einen SMD-Sockel in Eagle erstellen.

Hierzu habe ich das "Footprint" vom Hersteller,

allerdings stellt mich das vor einige Probleme:

 

(Die Suche habe ich benutzt)

 

Die SMD-PADS sind so eng zusammen das die jeweiligen äußeren SMD-PADS

abgeflacht sind. Ich habe Roundness 100% ausprobiert aber das reicht nicht.

1) Wie erzeuge erstelle ich ein abgelflachtes SMD-PAD?

 

In der Mitte des Sockets ist eine Fläche (Masse),

die einzige Möglichkeit diese anzuschließen ist mit einem

VIA.

2) Wie bekommme ich das VIA in das PAD am besten ohne DRC Fehler?

   Wo erzeuge ich das VIA am besten in der Library oder nachher im Board?

 

 

Vielen dank für die Hilfe!

 

Gruß

 

Parents

  • Nico Becker schrieb:

    Hallo Newsgroup,

    ich will einen SMD-Sockel in Eagle erstellen.

    Hierzu habe ich das "Footprint" vom Hersteller,

    allerdings stellt mich das vor einige Probleme:

     

    (Die Suche habe ich benutzt)

     

    Die SMD-PADS sind so eng zusammen das die jeweiligen äußeren SMD-PADS

    abgeflacht sind. Ich habe Roundness 100% ausprobiert aber das reicht nicht.

    1) Wie erzeuge erstelle ich ein abgelflachtes SMD-PAD?

     

    Senden Sie mir doch mal das Datenblatt (PDF) von den Bauteil.

     

     

    In der Mitte des Sockets ist eine Fläche (Masse),

    die einzige Möglichkeit diese anzuschließen ist mit einem

    VIA.

    2) Wie bekommme ich das VIA in das PAD am besten ohne DRC Fehler?

       Wo erzeuge ich das VIA am besten in der Library oder nachher im Board?

     

    VIA 'signalname' (enter) und platzieren.

     

    HELP VIA

     

    Dazu muß der PAD aber im SCH auch als Pin anschließbar sein,

    damit ihm ein NETz (SIGNAL) zugewiesen werden kann. image

     

     

    --

    MfG / Best regards

      Alfred Zaffran

     

    Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

    -

    CadSoft Computer GmbH, Pleidolfweg 15, 84568 Pleiskirchen

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

    Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer,

    Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger, Bodo Badnowitz

     

Reply

  • Nico Becker schrieb:

    Hallo Newsgroup,

    ich will einen SMD-Sockel in Eagle erstellen.

    Hierzu habe ich das "Footprint" vom Hersteller,

    allerdings stellt mich das vor einige Probleme:

     

    (Die Suche habe ich benutzt)

     

    Die SMD-PADS sind so eng zusammen das die jeweiligen äußeren SMD-PADS

    abgeflacht sind. Ich habe Roundness 100% ausprobiert aber das reicht nicht.

    1) Wie erzeuge erstelle ich ein abgelflachtes SMD-PAD?

     

    Senden Sie mir doch mal das Datenblatt (PDF) von den Bauteil.

     

     

    In der Mitte des Sockets ist eine Fläche (Masse),

    die einzige Möglichkeit diese anzuschließen ist mit einem

    VIA.

    2) Wie bekommme ich das VIA in das PAD am besten ohne DRC Fehler?

       Wo erzeuge ich das VIA am besten in der Library oder nachher im Board?

     

    VIA 'signalname' (enter) und platzieren.

     

    HELP VIA

     

    Dazu muß der PAD aber im SCH auch als Pin anschließbar sein,

    damit ihm ein NETz (SIGNAL) zugewiesen werden kann. image

     

     

    --

    MfG / Best regards

      Alfred Zaffran

     

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    Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer,

    Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger, Bodo Badnowitz

     

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  • in reply to Former Member

    A. Zaffran schrieb:

    Nico Becker schrieb:

    Hallo Newsgroup,

    ich will einen SMD-Sockel in Eagle erstellen.

    Hierzu habe ich das "Footprint" vom Hersteller,

    allerdings stellt mich das vor einige Probleme:

     

    (Die Suche habe ich benutzt)

     

    Die SMD-PADS sind so eng zusammen das die jeweiligen äußeren SMD-PADS

    abgeflacht sind. Ich habe Roundness 100% ausprobiert aber das reicht

    nicht.

    1) Wie erzeuge erstelle ich ein abgelflachtes SMD-PAD?

     

    Senden Sie mir doch mal das Datenblatt (PDF) von den Bauteil.

    Hallo,

    ich habe mit dem Hersteller telefoniert,

    ich kann die SMD-PADs an den Ecken 0.25mm kleiner machen,

    ein abflachen ist nicht zwingend notwendig.

     

    In der Mitte des Sockets ist eine Fläche (Masse),

    die einzige Möglichkeit diese anzuschließen ist mit einem

    VIA.

    2) Wie bekommme ich das VIA in das PAD am besten ohne DRC Fehler?

       Wo erzeuge ich das VIA am besten in der Library oder nachher im Board?

     

    VIA 'signalname' (enter) und platzieren.

     

    Habe ich gemacht, DRC meint overlap Fehler,

    den kann ich dann ignorieren?

     

    Vielen dank!

    HELP VIA

     

    Dazu muß der PAD aber im SCH auch als Pin anschließbar sein,

    damit ihm ein NETz (SIGNAL) zugewiesen werden kann. image

     

     

     

  • in reply to autodeskguest

    Nico Becker schrieb:

    ich habe mit dem Hersteller telefoniert,

    ich kann die SMD-PADs an den Ecken 0.25mm kleiner machen,

    ein abflachen ist nicht zwingend notwendig.

     

    VIA 'signalname' (enter) und platzieren.

     

    Habe ich gemacht, DRC meint overlap Fehler,

    den kann ich dann ignorieren?

     

    Im DRC -> Clearance unter -> Same Signals -> Smd - Via = 0.0mm

    eintragen.

     

    --

    MfG / Best regards

      Alfred Zaffran

     

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    Dipl.-Ing. Klaus Schmidinger, Bodo Badnowitz