Actions
Forum Thread Details
  • Replies 4 replies
  • Subscribers 166 subscribers
  • Views 358 views
  • Users 0 members are here
Related

SMD-Bauteile beidseitig plazieren?

autodeskguest

 

Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt

sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.

 

--

Christoph

 

  • Christoph Kukulies schrieb:

     

    Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt

    sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.

     

    --

    Christoph

     

    Genau wie THT auch: Mit MIRROR. Wie sinnvoll das ist liegt beim layouter image

     

    --

    Gruß / regards

     

    Joern

     

  • Christoph Kukulies <kuku@kukulies.org> wrote:

     

    Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt

    sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.

     

    Wenn automatisch gearbeitet werden soll (Reflow oder Wellenloeten,

    maschinenbestueckt), dann ist das wenig sinnvoll...

     

    --

    Uwe Bonnes                bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de

     

    Institut fuer Kernphysik  Schlossgartenstrasse 9  64289 Darmstadt

    -

    Tel. 06151 162516 -

    Fax. 06151 164321 -

     

  • Uwe Bonnes schrieb:

    Christoph Kukulies <kuku@kukulies.org> wrote:

     

    Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt

    sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.

     

    Wenn automatisch gearbeitet werden soll (Reflow oder Wellenloeten,

    maschinenbestueckt), dann ist das wenig sinnvoll...

     

     

    Hi,

     

    ich denke, man muss das differenzieren.

    Wegen der Vias alleine ist es sicher nicht sinnvoll.

    Bei Platzproblemen ist es durchaus gängig.

     

    Gruss und guten Rutsch

     

    Wolfgang

     

  • Christoph Kukulies schrieb:

     

    Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt

    sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.

     

    Kann man schon machen,  auch in automatischer Fertigung.  Braucht aber

    zwei Bestück- und Lötdurchläufe,  für den jeweils zweiten passend mit

    Stiften unterstützte Aufnahmen,  und ist von daher merklich teurer und

    mit mehr Fehlerrisiko behaftet.

     

    Und u.U. braucht man so viel MEHR Vias,  dass deren Platzbedarf den

    Gewinn glatt aufhebt.  (THT-Teile haben ja eh immer

    Anschlussmöglichkeiten auf beiden Seiten,  SMDs aber eben nicht)  Lieber

    mehr Mühe in möglichst schlaue Plazierung stecken.

     

    Liebe Grüße,  Hans