Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt
sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.
--
Christoph
Christoph Kukulies schrieb:
Wie bringe ich SMD-Bauelemente auf die Unterseite? Ist das überhaupt sinnvoll? Mir geht es um VIA-Minimierung.
Kann man schon machen, auch in automatischer Fertigung. Braucht aber
zwei Bestück- und Lötdurchläufe, für den jeweils zweiten passend mit
Stiften unterstützte Aufnahmen, und ist von daher merklich teurer und
mit mehr Fehlerrisiko behaftet.
Und u.U. braucht man so viel MEHR Vias, dass deren Platzbedarf den
Gewinn glatt aufhebt. (THT-Teile haben ja eh immer
Anschlussmöglichkeiten auf beiden Seiten, SMDs aber eben nicht) Lieber
mehr Mühe in möglichst schlaue Plazierung stecken.
Liebe Grüße, Hans
