An unterschiedlichen Stellen der Platine können unetrschiedliche
Isolationsabstände notwendig sein. Theoretisch könnte ich es durch die
Definition mehrerer Masseflächen mit verschiedenen Isolationsabständen
lösen.
Bisher habe ich einfach den größten notwendigen Isolationsabstand in
einer einzigen großen Massefläche vorgegeben und das hat auch sehr gut
funktioniert.
Bei meiner letzten PCB gab es aber leider Probleme bei der Fertigung (2
von 3 Platinen sind fehlerhaft).
Angeblich liegt es daran, dass sich an der betroffener Stelle der
Platine zwischen der Massefläche und der Leiterbahn mit dem gleichen
Signal (GND) ein kleiner (zu kleiner?) Schlitz gebildet hat.
Dieser Schlitz ist entstanden, weil Eagle die Massefläche knapp hinter
die GND Leiterbahn geschoben hat um den Isolationsabstand zur
benachbarten Leiterbahn einzuhalten.
Meine Frage dazu ist, ob die Funktionsweise von Eagle in diesem Fall
wirklich korrekt ist? IMHO sollte Eagle die Massefläche nur bis zur
Leiterbahn mit dem gleichen Signal zurückschieben aber nicht dahinter
auch wenn damit der Vorgegebene Isolationsabstand nicht eingehalten
wird. Ein Hinweis dazu im DRC wäre IMHO ausreichend.
Ich wollte hier vorerst keine Bilder einfügen, hoffe aber dass meine
Schilderung einigermassen versändlich ist.
mfG. JK
