Einstellungen für Restringe auf NICHT an gebundenen Innenlagen

Am Wed, 12 May 2010 15:33:14 +0200 schrieb h.s.:

Manche LP Hersteller entfernen von sich aus alle Restringe an

nichtangebundenen VIAs.

Wenn das ein Hersteller ohneRückfrage_ tut, ist eigentlich Teeren und

Federn angesagt. Genau so bei der Unsitte an der Lötstopmaske ungefragt

herum zu fummeln. Das mag vielleicht bei grobgliedrigen Footprints okay

sein. Bei µBGA, CSP, QFN und Co vielleicht noch in Verbindung mit Thermal-

Via-Konstrukten ist das ein absolutes Unding.

Ich würds mit dem Herstelller abklären.

Ein guter Weg. Gleiches sollte auch in umgekehrter Richtung gelten.

Selber die Gerberdaten editieren würd ich nicht, ich muß das gerade

gezwungenermaßen tun, das ist sehr fehlerträchtig.

Wenn man das mit dem Texteditor tut ist das u.U. schon richtig.

Mit einem geeignetem CAM-Tool ist das bei überlegter Vorgehensweise

eigentlich kein unlösbares Problem. Man macht ja (idealerweise) genau das

selbe, was der CAM-Bearbeiter reinbearbeitungstechnisch_ beim

Hersteller auch tut. Nur eben mit dem Unterschied, dass man auch die

Hintergründe für die Manipulationen am Datensatz aus Entwicklersicht

kennt, die ein CAM-Bearbeiter beim Hersteller in aller Regel nur erahnen

kann. Das sichere Bearbeiten der Daten mit einem geeignetem CAM-Tool

schließt diverse Checks auf Produzierbarkeit und u.a. das Netzlisten

basierte DRC mit ein, wodurch die Fehlerrate in einem sehr überschaubarem

Rahmen gehalten werden kann.

Hierbei ist auch zwischen systematischen Änderungen (automatisiertes

Bereinigen und optimieren des Layouts bzw. des Datensatzes etc.), welche

reproduzierbar sind, wie beispielsweise das Entfernen oder vielleicht das

für die Stabilität der Hülse evtl. günstigere Reduzieren der Pads auf ein

Optimum zwischen Fertigbarkeit, mechanischen und elektrischen

Eigenschaften (z.B. in Verbindung mit Einpresstechnick) nicht

angebundener Padflächen in den Innenlagen, und händischem Editieren an

einzelnen Strukturen, was schon besondere Konzentration erfordert, zu

unterscheiden.

Was im Zusammenhang mit dem im OP genanntem Grund zum Entfernen der Pads

in Innenlagen überhaupt noch nicht zur Sprache kam:

Was erzeugen mir die Stubs von ThT-Padstaks für Probleme bei Signalen bei

denen ein paar minimalausgelegte_ Padflächen in den Innenlagen schon

erheblich stören?

Wenn ich beispielsweise bei einer Backplane mit 3,2mm und 12Lagen z.b.

einen Einpresskontakt auf Lage 2 anbinde oder ein Signal von 2 nach 3

führe und für das VIA fein säuberlich die nicht angebunden Pads im CAD-

System ausschalten kann und dann vielleicht gleichzeitig die Planes

aufgrund der DRC-Einstellungen um <= (PAD-Drill)/2 näher an die Hülse

lege, aber  gleichzeitig einen Stub von > 1,5mm stehen lasse, was habe

ich dann wirklich effektiv gekonnt?

Vielleicht bringen Buried- oder Blind- VIAs und ein optimierter

Lagenaufbau wesentlich mehr Effekt als das Entfernen einer

optimalausgelegten_ Padfläche in den Innenlagen.

Oder bei THT-Pads das Backdrilling.

--

MfG Knut

Manche LP Hersteller entfernen von sich aus alle Restringe an

nichtangebundenen VIAs. Ich würds mit dem Herstelller abklären. Selber

die Gerberdaten editieren würd ich nicht, ich muß das gerade

gezwungenermaßen tun, das ist sehr fehlerträchtig.

MFG

Hendrik

--

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Am Mon, 29 Mar 2010 10:08:02 +0200 schrieb Bernd: ...

Und zwar würde ich gerne wissen, ob bei Vias/Pads auf allen oder nur auf

den angebundenen Innenlagen Restringe gesetzt werden? Bei den

So wie ich das sehe, werden die Padflächen immer alle mit ausgegeben.

DRC-Einstellungen zu den Restringen ist dies leider nicht angebenen bzw.

es gibt keine explizite Einstellmöglichkeit dafür..

 

Der Grund für meine Frage ist folgender: Wenn solche Restringe auf NICHT

angebundenen Lagen (Nonfunctional Pads) gesetzt werden, dann können

diese kapazitive Störungen verursachen (siehe: http://is.gd/b4SHM *) und

das möchte ich gerne ausschließen bzw. vermeiden.

Ich fürchte, hier ist eine Behelfslösung fällig.

Die betreffenden Padflächen würde ich mit einem CAM-Tool entfernen. Es

sind hoffentlich nicht so sehr viele.

Bei der Gelegenheit könnte man gleich die Hilfs-Wires, für Freistellungen

auf Package-Ebene, mit entfernen.

*) habe den Link mal durch was kürzeres ersetzt. ich hoffe es

funktioniert.

--

MfG Knut