Ich hab mal kurz überlegt und das hier zusammengetragen. Möglicherweise ist
manches davon schon jetzt machbar, dann wäre ich über einen Hinweis, wo die
- Option für Langlöcher (auch schon in der Library), würde das Design
schöner und teilweise auch besser machen, z.B. bei Connectors, die breite,
statt runde Anschlüsse bzw Gehäuse-Fahnen haben
- Option, dass beim Auftrennen einer Verbindung im Schaltplan nicht gleich
der ganze Leiterzug auf dem Board verschwindet (manchmal entscheide ich mich
z.B., beim Routen aus technischen Gründen einen anderen µC-Port zu nutzen
und muss dann den Leiterzug komplett neu verlegen, obwohl ich nur ein Stück
der Verbindung im Schaltplan-Editor aufgetrennt habe, ohne die komplette
Verbindung zu entfernen)
- eine Möglichkeit, Leiterbahnen so zu verlegen, dass sie einen individuell
eingestellten Mindestabstand zur nächsten Leiterbahn bzw zum nächsten Via
oder "Objekt" haben (incl. der Via-Restringe) und das ohne automatisch Vias
zu setzen, das sollte weiterhin manuell passieren in diesem Fall. Beispiel:
Ich möchte einen Abstand von 0.3 mm zwischen dem Leiterzug, den ich gerade
verlegen will und allen Objekten, die diesem zu nahe kommen, sobald ich am
Verlegen bin. Momentan überlege ich oft bei mit 45° verlegten Leiterzügen,
ob sie tatsächlich den gleichen Abstand haben, wie bei 90° bzw 0° verlegten
Bahnen.
Mit der "follow-me"-Option funktioniert das nicht ganz so wie erwünscht,
weil da immer automatisch Vias hinzukommen.
- eine Möglichkeit, Regionen festzulegen, die Thermals haben sollen (wenn
also ein Masse-Polygon mit abgeschalteten Thermals vorhanden ist, man aber
bestimmte Pads bzw Vias mit Thermals versehen möchte)
ich hab mit verschiedenen Polygonen und unterschiedlichen Ranks
rumexperimentiert, kam aber nicht zum entsprechenden Ergebnis
- eine Möglichkeit, die Gesamtlänge einer Leiterbahn anzuzeigen und nicht
nur die des geklickten Teilstückes (wie das bei Verzweigungen gehandhabt
werden würde, hab ich mir noch nicht überlegt, eventuell wie beim
Selektieren mit gedrückter Ctrl-Taste). Zusätzlich wäre da auch verkehrt,
gleich die entsprechenden Infos wie Strombelastbarkeit und Widerstand
anzuzeigen, könnte ganz nützlich sein 
- die bom.ulp (v1.1) lässt sich zwar sortieren und die Spalten lassen sich
anordnen, das wird beim Exportieren oder der Vorschau aber nicht
berücksichtigt. Aktuell muss ich nachträglich zeilenweise manuell sortieren
(z.B. mach ich das so: Qty - Parts - Value - Device, aufsteigend nach
Parts). Dadurch suche ich stellenweise recht lange den nächst höheren Part
im Wirrwar. Gleich die sortierte BOM zu exportieren würde einiges an Zeit
sparen.
Bom5.ulp macht z.B. keinen Unterschied zur bom.ulp.
- beim Trennen von Verbindungen im Schaltplan, die umbenannt worden sind
(z.B. "VCC), passiert es immer wieder (aus mir nicht ersichtlichen Gründen),
dass die übrige gebliebene Verbindung den Namen verliert und wieder "N$xx"
heisst. OBWOHL das Bauelement, was abgetrennt wurde, am Pin keinerlei
Verbindung mehr aufweist)
- eine Möglichkeit, im Lib-Editor anzuzeigen, welches Device welches Symbol
bzw welches Package nutzt, sowie die Möglichkeit, "unbenutzte" (nicht
verlinkte) Packages/Symbole anzuzeigen
(man weiss ja selbst, ob das als "nicht-verlinkt" angezeigte Package bzw
Symbol tatsächlich unbenutzt ist oder nur auf dem Board bzw im Schaltplan
benutzt wird)
Soweit erst mal ein paar Dinge, mit denen ich immer wieder mal zu tun habe
Vielleicht kann man da was machen?




