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Chip auf board

e14 Contributor

Hallo Forumsgemeinde,

 

sibt es standard Designregln für Eagle, um Chip auf Board umzusetzen?

Auf welchem Layer müssen die Bondverbindungen werden? (Diese dürfen sicher nicht in den Kupferlayer gezeichnet sein, da dann die Platine nicht herstellbar ist.)

Wie müssen die Layer tGlue, tStop ausgelegt werden?

 

Leider lieferte weder die Forensuche noch eine Internetrecherge aussagekräftige Ergebnisse. Ist es eventuell nicht mit Eagle umsetzber?

 

Grüße

  • 0

    Am 30.01.2014 12:44, schrieb Simon Caliebe:

    Hallo Forumsgemeinde,

     

    sibt es standard Designregln für Eagle, um Chip auf Board umzusetzen?

    Auf welchem Layer müssen die Bondverbindungen werden? (Diese dürfen

    sicher nicht in den Kupferlayer gezeichnet sein, da dann die Platine

    nicht herstellbar ist.)

    Wie müssen die Layer tGlue, tStop ausgelegt werden?

     

    In tGlue die Fläche zum Kleben einzeichnen (CIRCLE/RECT).

    In tStop um/über jedem SMD und unter dem Chip ein RECT/CIRCLE,

    damit er auch auf das Trägermaterial geklebt wird, und nicht auf

    den Lötstoplack.

     

     

    Leider lieferte weder die Forensuche noch eine Internetrecherge

    aussagekräftige Ergebnisse. Ist es eventuell nicht mit Eagle umsetzber?

     

    Grüße

     

    Das ist relativ einfach.

    Ein Package mit SMDs, innerhalb davon die Bond-Punkte in einem

    Extra-Layer (wie z.B. tTest) als Circle, damit man die Koordinaten

    davon für die Bondmaschine extrahieren kann.

    Evtl. sogar als WIRE die  Bonddräte in tDocu oder einen selbst

    erstellten Layer zeichnen.

     

     

     

    ***

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    Mit freundlichen Grüßen / Best regards

     

    Alfred Zaffran

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