Chip auf board

Am 30.01.2014 12:44, schrieb Simon Caliebe:

Hallo Forumsgemeinde,

 

sibt es standard Designregln für Eagle, um Chip auf Board umzusetzen?

Auf welchem Layer müssen die Bondverbindungen werden? (Diese dürfen

sicher nicht in den Kupferlayer gezeichnet sein, da dann die Platine

nicht herstellbar ist.)

Wie müssen die Layer tGlue, tStop ausgelegt werden?

In tGlue die Fläche zum Kleben einzeichnen (CIRCLE/RECT).

In tStop um/über jedem SMD und unter dem Chip ein RECT/CIRCLE,

damit er auch auf das Trägermaterial geklebt wird, und nicht auf

den Lötstoplack.

Leider lieferte weder die Forensuche noch eine Internetrecherge

aussagekräftige Ergebnisse. Ist es eventuell nicht mit Eagle umsetzber?

 

Grüße

Das ist relativ einfach.

Ein Package mit SMDs, innerhalb davon die Bond-Punkte in einem

Extra-Layer (wie z.B. tTest) als Circle, damit man die Koordinaten

davon für die Bondmaschine extrahieren kann.

Evtl. sogar als WIRE die  Bonddräte in tDocu oder einen selbst

erstellten Layer zeichnen.

***

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Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran

--

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Alfred Zaffran              Support

CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

Pleidolfweg 15              FAX:       08635-698940

84568 Pleiskirchen          eMail: <alf@cadsoft.de>

                             Web:   <www.cadsoft.de>

Registergericht: Amtsgericht Traunstein HRB 5573

Geschäftsführer: Thomas Liratsch

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EAGLE V6.5 availabe now!

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damit er auch auf das Trägermaterial geklebt wird, und nicht auf

den Lötstoplack.

Leider lieferte weder die Forensuche noch eine Internetrecherge

aussagekräftige Ergebnisse. Ist es eventuell nicht mit Eagle umsetzber?

 

Grüße

Das ist relativ einfach.

Ein Package mit SMDs, innerhalb davon die Bond-Punkte in einem

Extra-Layer (wie z.B. tTest) als Circle, damit man die Koordinaten

davon für die Bondmaschine extrahieren kann.

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