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Rapsberry Pi with a Samsung Memory in place of a Broadcom ARM11 ? (FR)

Former Member

Bonjour,

 

J'ai reçu mon Rapsberry Pi aujourd'*** et je suis surpris de voir à la place du ARM11 de Broadcom un Samsung...

 

Après recherche sur internet, il s'agirait de DRAM de 2Gb...

http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/mobile-dram/detail?iaId=747&productId=7611

 

C'est normal ? Comment cela a t il pu se produire ?

 

Je me demande donc si je suis le seul.

image

Parents

  • Un tout grand merci... Je ne connaissait pas cette procédure. Donc, au dessus du Broadcom, il y a des connections disponibles afin de souder un CI par dessus ? Comment se fait la liaison ?

    Car cela voudrait dire que le processeur irait de paire avec le CI mémoire...

  • in reply to Former Member

    Jonathan Rifaut a ecrit:

     

    Un tout grand merci... Je ne connaissait pas cette procédure. Donc, au dessus du Broadcom, il y a des connections disponibles afin de souder un CI par dessus ? Comment se fait la liaison ?

    Car cela voudrait dire que le processeur irait de paire avec le CI mémoire...

     

    Voici un photo avec la mémoire (à gauche) et le BCM2835 SoC (à droit), sur le doigt de JamesH.  Vous voyez les surfaces inférieures des CI avec leurs matrices de bille (BGAs en anglais).  La surface supérieure du BCM2835 a un matrice de pastilles ("Land Grid Array" ou LGA en anglais) qui correspond à la BGA de la mémoire.  On fait la liaison par souder le sandwich dans un four infrarouge (voir "reflow soldering" en anglais: Wikipedia).

     

    Je crois que la fondation RasPi a choisi 256Mo pour raisons d'économie.  C'est pas facile produire un ordinateur GNU/Linux pour seulement US$25 or US$35.  256Mo est assez de mémoire pour les buts de la fondation.  Il y a beaucoup de discours sur ce sujet (en anglais) à Element 14.

Reply
  • in reply to Former Member

    Jonathan Rifaut a ecrit:

     

    Un tout grand merci... Je ne connaissait pas cette procédure. Donc, au dessus du Broadcom, il y a des connections disponibles afin de souder un CI par dessus ? Comment se fait la liaison ?

    Car cela voudrait dire que le processeur irait de paire avec le CI mémoire...

     

    Voici un photo avec la mémoire (à gauche) et le BCM2835 SoC (à droit), sur le doigt de JamesH.  Vous voyez les surfaces inférieures des CI avec leurs matrices de bille (BGAs en anglais).  La surface supérieure du BCM2835 a un matrice de pastilles ("Land Grid Array" ou LGA en anglais) qui correspond à la BGA de la mémoire.  On fait la liaison par souder le sandwich dans un four infrarouge (voir "reflow soldering" en anglais: Wikipedia).

     

    Je crois que la fondation RasPi a choisi 256Mo pour raisons d'économie.  C'est pas facile produire un ordinateur GNU/Linux pour seulement US$25 or US$35.  256Mo est assez de mémoire pour les buts de la fondation.  Il y a beaucoup de discours sur ce sujet (en anglais) à Element 14.

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