Rapsberry Pi with a Samsung Memory in place of a Broadcom ARM11 ? (FR)

Former Member over 13 years ago

Bonjour,

J'ai reçu mon Rapsberry Pi aujourd'*** et je suis surpris de voir à la place du ARM11 de Broadcom un Samsung...

Après recherche sur internet, il s'agirait de DRAM de 2Gb...

http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/mobile-dram/detail?iaId=747&productId=7611

C'est normal ? Comment cela a t il pu se produire ?

Je me demande donc si je suis le seul.

paolopal over 13 years ago

Bonjour,
le composant de l'Broadcom est un SOC avec le CPU sous et au-dessus de la mémoire

\Paolo
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johnbeetem over 13 years ago in reply to paolopal

En anglais, on appel ça "Package on Package (PoP)". Voici Wikipedia en anglais: Package on Package.
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Former Member over 13 years ago

Un tout grand merci... Je ne connaissait pas cette procédure. Donc, au dessus du Broadcom, il y a des connections disponibles afin de souder un CI par dessus ? Comment se fait la liaison ?
Car cela voudrait dire que le processeur irait de paire avec le CI mémoire...
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Former Member over 13 years ago in reply to johnbeetem

Mais pourquoi tout le monde n'a pas le même CI ? et pourquoi n'ais je pas 2Go RAM ?
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paolopal over 13 years ago in reply to Former Member

L'Broadcom a une BGA (http://fr.wikipedia.org/wiki/Matrice_de_billes) ci-dessous et au-dessus des contacts sur lequel est soudé à la mémoire (BGA qui a une plus bas). À son tour, le Broadcom est soudé sur la carte: est un espace standard (SiP: http://fr.wikipedia.org/wiki/System_in_package) pour enregistrer et permet de superposer un certain nombre de circuits intégrés.

Vous avez 256 Mo de RAM, car ce composant est normalement utilisé en conjonction avec d'autres 7 pour 2Go (http://www.google.com/imgres?um=1&hl=en&sa=N&biw=1209&bih=478&tbm=isch&tbnid=mZfb92v95Z7NAM:&imgrefurl=http://www.oldlaptopparts.com/hp-pavilion-dv9000-dv9730us-samsung-2gb-memory-ram-2rx8-pc2-5300s-555-12-e3-tested/&docid=TIF2gJmj9SxXjM&imgurl=http://www.oldlaptopparts.com/product_images/y/546/HP_Pavilion_dv9000_Memory_2GB__39648_zoom.jpg&w=1000&h=931&ei=qvLFT5qmOebm4QTWwIX7BQ&zoom=1&iact=rc&dur=373&sig=118191002348909591712&page=1&tbnh=131&tbnw=141&start=0&ndsp=12&ved=1t:429,r:9,s:0,i:96&tx=72&ty=68).

PS: Je ne sais pas le français, je suis en utilisant google, désolé pour la traduction.
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johnbeetem over 13 years ago in reply to Former Member

Jonathan Rifaut a ecrit:

Un tout grand merci... Je ne connaissait pas cette procédure. Donc, au dessus du Broadcom, il y a des connections disponibles afin de souder un CI par dessus ? Comment se fait la liaison ?
Car cela voudrait dire que le processeur irait de paire avec le CI mémoire...

Voici un photo avec la mémoire (à gauche) et le BCM2835 SoC (à droit), sur le doigt de JamesH. Vous voyez les surfaces inférieures des CI avec leurs matrices de bille (BGAs en anglais). La surface supérieure du BCM2835 a un matrice de pastilles ("Land Grid Array" ou LGA en anglais) qui correspond à la BGA de la mémoire. On fait la liaison par souder le sandwich dans un four infrarouge (voir "reflow soldering" en anglais: Wikipedia).

Je crois que la fondation RasPi a choisi 256Mo pour raisons d'économie. C'est pas facile produire un ordinateur GNU/Linux pour seulement US$25 or US$35. 256Mo est assez de mémoire pour les buts de la fondation. Il y a beaucoup de discours sur ce sujet (en anglais) à Element 14.
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