Hallo Leute,
ich erinnere mich, daß das Thema "Vias mit Lötstopp überlackieren"
durch irgendeine DRC-Einstellung beeinflußt werden konnte. Damals
hatte ich das nicht gebraucht.
Nun beschwert sich mein LP-Bestücker, daß er Probleme mit dem
Auflöten eines 226-poligen BGA´s hat, weil ihm anscheinend das
Lötzinn von den BGA-Pads teilweise Kurzschlüsse zu Via´s macht, die
zwischen den Pads für die Balls des BGA liegen. Er hätte gern, daß die
Vias mit Lötstopplack bedeckt sind.
Ich möchte aber nicht auf der ganzen Platine alle Vias bedeckt haben,
da einige davon auch als Testpunkte verwendet werden.
Der Bohrdurchmesser ist 0.2 mm, dieser Lochdurchmesser wird aber
auch an anderer Stelle auf der Platine verwendet. Ich hatte zunächst
die Idee, die Bohrungen unter dem BGA mit z.B. 1.99 mm anzugeben, und
dann dem DRC das Überlackieren bis 1.995 mm zu erlauben. Beim Ausgeben
der Bohrer sollten dann durch die Toleranz trotzdem beide als 0.2 mm
ausgegeben werden.
Leider geht das so nicht, weil ich unter dem BGA auch an mehreren
Stellen 1mm-Vias für die Stromversorgung habe, die ich auch nicht
unbedingt dünner machen möchte.
Gibt es irgendeine Möglichkeit, nur die Vias unter dem BGA über-
zulackieren ? (am besten natürlich auch nur auf der Oberseite...)
(Eagle 5.1.4)
Grüße,
-Michael
