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Unterschiedliche Abstände für Dimension< ->Copper

autodeskguest

Hallo,

 

ich habe auf einem Board viele Bohrungen. Diese sind im Package eines

Bauteils angelegt, sind also HOLES und werden auf meinem fertigen Board

im DIMENSION-Layer angezeigt. Sie gehen vertikal über das ganze Board.

 

Nun quetscht sich mein Kupfer mit einem im DRC festgelegtem Abstand von

0,15mm dort schön dazwischen durch. (Distance: Copper/Dimension)

 

Setze ich das Board im Nutzen muß ich aber einen Abstand von 0,2mm vom

Rand zum Kupfer einhalten. D.h. ich trage diesen Wert unter Distance:

Copper/Dimension ein. Die Folge ist, daß das Kupfer nicht mehr zwischen

den Bohrlöchern durchfließt.

 

Kann ich da was anders machen?

 

Danke,

Christian

 

  • Christian Wiesner schrieb:

     

     

    Was gibt es für einen Grund warum im einzel Board der Abstand 0.15mm,

    und im Nutzen 0.2mm sein muß?

     

    --

    MfG / Best regards

      A. Zaffran

     

    Hotline 08635-698930, FAX 08635-698940, eMail <alf@cadsoft.de>

    CadSoft Computer GmbH, Hofmark 2, 84568 Pleiskirchen

    Registergericht: Amtsgericht Traunstein, HRB 5573

    Geschäftsführer: Dipl.-Ing. (FH) Rudolf Hofer

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  • in reply to Former Member

    Was gibt es für einen Grund warum im einzel Board der Abstand 0.15mm,

    und im Nutzen 0.2mm sein muß?

     

    Das Board wird gefräst und der Hersteller empfiehlt einen Kupferabstand

    von 0.2mm vom Boardrand.

     

    Schönen Gruß,

    Christian

     

  • in reply to Former Member

    Hallo zusammen!

     

    Was gibt es für einen Grund warum im einzel Board der Abstand 0.15mm,

    und im Nutzen 0.2mm sein muß?

     

    Ein Grund für zwei verschiedene Abstände würde mir schon einfallen. Da hab

    ich in letzter Zeit auch oft geflucht.

     

    Beispiel:

    Am Rand muss ich wegen der hohen Spannung und der geringen Luftstrecke zum

    Metallgehäuse eine große Kriechstrecke haben, z.B. 3mm. Mitten auf der

    Platine zwischen den Steckverbindern hab ich aber Plastikabstandshalter zum

    reingeklipsen. Dort will ich einen sehr kleinen Abstand da mir sonst die

    Flächen unterbrochen werden. 3mm Kriechstrecke ist dort nicht notwendig.

    Unterschiedliche Abstände für Rand und Bohrungen wäre toll!

    Kann mir nicht vorstellen, dass ich der Einzige bin der sowas braucht!?

     

    Ciao!

    Markus

     

     

     

     

  • in reply to Former Member

    Hello Markus Buerstner !:

    Hallo zusammen!

     

    Was gibt es für einen Grund warum im einzel Board der Abstand 0.15mm,

    und im Nutzen 0.2mm sein muß?

     

    Ein Grund für zwei verschiedene Abstände würde mir schon einfallen. Da hab

    ich in letzter Zeit auch oft geflucht.

     

    Beispiel:

    Am Rand muss ich wegen der hohen Spannung und der geringen Luftstrecke zum

    Metallgehäuse eine große Kriechstrecke haben, z.B. 3mm. Mitten auf der

    Platine zwischen den Steckverbindern hab ich aber Plastikabstandshalter zum

    reingeklipsen. Dort will ich einen sehr kleinen Abstand da mir sonst die

    Flächen unterbrochen werden. 3mm Kriechstrecke ist dort nicht notwendig.

    Unterschiedliche Abstände für Rand und Bohrungen wäre toll!

    Kann mir nicht vorstellen, dass ich der Einzige bin der sowas braucht!?

     

    Ich bin der zweite ....

     

    Allerdings finde ich derzeitige Idee mit dem Abstand Dimension -- Copper

    unlogisch, besonders bei Polygonen.

     

    Logisch und einfach waere annehmen, dass ab und zu das Gehaeuse doch

    nicht leitend ist (Kunststoff) und der Abstand z.B =0.01 mm sein kann

    ohne clearance oder Isolate zu addiesen. Derzeit fuehrt das aber zu

    einigen Problemen :-(.

     

    Na ja - wenn ich leitendes Gehaeuse habe, zeichne ich eine Linie im

    Copper-Layer statt in Dimension. Manchmal habe ich kein Dimension ...

     

    Und bei Nutzen ist das ein voellig anderes Problem, besonders bei Ritzen.

     

    Gruss

    --

    Grzegorz Zalot

     

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