Bestückungsdruck auf Pads aussparen

Am 15.02.2013 15:30, schrieb cschoenig:

Wenn ich nun meine eigenen Gerber Files erzeugen muss gelingt mir das

jedoch nicht und der Fertiger beschwertsich darüber und würde die Pads

mit bedrucken!!!

Aus diesem und aehnlichen Gruenden empfehle ich, KEINE Gerber-Dateien

selbst zu erzeugen, sondern nur Platinenfertiger zu verwenden, die

EAGLE-Dateien direkt annehmen. Dann liegt die Verantwortung zur

korrekten Gerberausgabe beim Fertiger, und man muss sich nicht mehr

selbst drum kuemmern.

Kann der Fertiger die Daten aus irgendeinem Grunde NICHT so aufbereiten

wie noetig, beschaeftigt er an Stellen, wo's drauf ankommt, vermutlich

Personen, die sich mit der Materie (oder ihrer Software) nicht

auskennen. In diesem Fall sollte man der Fertiger wechseln.

Braucht man irgendwelche Gerberdateien fuer spaetere Arbeiten oder

fuer's Archiv, kann man von manchen Fertigern deren aus der EAGLE-Datei

erzeugte Gerberdateien kostenlos zugeschickt bekommen.

Gibt es eine Lösung den Bestückungsdruck sinnvoll zu maskieren, ohne die

ganzen Libs umzustellen?

Nein. Zumindest nicht ohne VIELE Tage harte Programmierarbeit zu

investieren, um mittels ULP alle Gerberdaten selbst zu berechnen und bei

Konflikten die entsprechenden Linien zu kuerzen. Ein Heidenaufwand.

Andreas Weidner

Gibt es eine Lösung den Bestückungsdruck sinnvoll zu maskieren, ohne die

ganzen Libs umzustellen?

 

Nein. Zumindest nicht ohne VIELE Tage harte Programmierarbeit zu

investieren, um mittels ULP alle Gerberdaten selbst zu berechnen und bei

Konflikten die entsprechenden Linien zu kuerzen. Ein Heidenaufwand.

Stellt sich die Frage, ob das nicht von Seiten Cadsofts in den CAM

Prozessor eingebaut werden kann? Müsste sich doch relativ leicht mit der

Lötstoppmaske verrechnen lassen.

Ich hatte das Problem auch schon bei diversen Fertigern (meistens Low-Cost).

Markus

Markus Rudolf schrieb:

Gibt es eine Lösung den Bestückungsdruck sinnvoll zu maskieren, ohne die

ganzen Libs umzustellen?

 

Nein. Zumindest nicht ohne VIELE Tage harte Programmierarbeit zu

investieren, um mittels ULP alle Gerberdaten selbst zu berechnen und bei

Konflikten die entsprechenden Linien zu kuerzen. Ein Heidenaufwand.

 

Stellt sich die Frage, ob das nicht von Seiten Cadsofts in den CAM

Prozessor eingebaut werden kann? Müsste sich doch relativ leicht mit der

Lötstoppmaske verrechnen lassen.

Das wird schon seit vielen Jahren immer mal wieder diskutiert oder

vorgeschlagen. Bislang wurde aber offensichtlich (wie bei vielen anderen

Dingen) nichts in der Richtung gemacht.

Ich hatte das Problem auch schon bei diversen Fertigern (meistens Low-Cost).

Ich noch nie, und auch nicht bei durchaus günstigen Herstellern. Das

Maskieren der Bedruckung mit der Lötstopmaske ist eigentlich absolut

selbstverständliche gängige Praxis.

Vielleicht hat CadSoft auch deswegen noch nichts gemacht - kein wirklich

dringender Bedarf...

Tilmann

Am 16.02.2013 21:50, schrieb Tilmann Reh:

Markus Rudolf schrieb:

 

Gibt es eine Lösung den Bestückungsdruck sinnvoll zu maskieren, ohne die

ganzen Libs umzustellen?

Es gibt keinen "sinnvollen" Automatismus, nur der Layouter kann

bestimmen, was von dem Bestückungsdruck noch sinnvoll ist.

Bei dicht gepackten SMD-Platinen, die von Automaten bestückt werden,

ist ein Bestückungsdruck meist eh nicht mehr sinnvoll, der Placer

platziert die Bauteile anhand der Koordinaten, egal welche Platine da

auf dem Tisch liegt.

Ein Bestückungsdruck ist nur dann Sinnvoll, wenn ein Monteur/Techniker

später mal das Gerät öffnet, und an bestimmten Stellen etwas messen

oder anklemmen muß, bzw. die Platine reparieren soll.

Nein. Zumindest nicht ohne VIELE Tage harte Programmierarbeit zu

investieren, um mittels ULP alle Gerberdaten selbst zu berechnen und bei

Konflikten die entsprechenden Linien zu kuerzen. Ein Heidenaufwand.

***

Es reicht ja schon, sich mal vorzustellen, wie man mit Vektordaten einen

Bereich berechnet, der ausgelassen werden soll.

Einfaches Beispiel:

Ein WIRE verläuft von A nach B. A ist von B 20mm entfernt und verläuft

in einem Winkel von 30°. In der Nähe von A befinden sich SMDs, PADs und

VIAs, mit entsprechendem Abstand und Winkel, die den WIRE nur

"berühren", soll heißen, von leicht berühren, bis 100% überlagern.

Hier muß jetzt berechnet werden, ab wann der Wire eingeschnürt

(verjüngt), und wie weit er eingeschnürt werden muß. Eine durchaus

lösbare Sache, aber die Berechnung hat es in sich, zumal es bei jedem

Winkel zuverlässig sein muß. Und dann sollten aber auch keine zu kleinen

Kleckse (Fliegendreck) übrig bleiben, sonst sieht es nicht besonders

professionell aus.

Was will man z.B. bei der Bauform 0402 noch bedrucken?

Stellt sich die Frage, ob das nicht von Seiten Cadsofts in den CAM

Prozessor eingebaut werden kann? Müsste sich doch relativ leicht mit der

Lötstoppmaske verrechnen lassen.

Leicht? siehe ***

Das wird schon seit vielen Jahren immer mal wieder diskutiert oder

vorgeschlagen. Bislang wurde aber offensichtlich (wie bei vielen anderen

Dingen) nichts in der Richtung gemacht.

 

Ich hatte das Problem auch schon bei diversen Fertigern (meistens Low-Cost).

 

Ich noch nie, und auch nicht bei durchaus günstigen Herstellern. Das

Maskieren der Bedruckung mit der Lötstopmaske ist eigentlich absolut

selbstverständliche gängige Praxis.

 

Vielleicht hat CadSoft auch deswegen noch nichts gemacht - kein wirklich

dringender Bedarf...

 

Tilmann

Persönlich würde ich es nie einem LP-Hersteller überlassen, den

Bestückungsdruck zu manipulieren. Der Layouter ist für das Endergebnis

verantwortlich, und nur Er kann den Bestückungsdruck, vor allem die

Positionen von Name und Value bestimmen, ebenso den "Druck" der

Bauteile, bzw. was davon überhaupt noch bedruckt werden kann.

In Zeiten von SMD!

In der Regel nimmt der LP-Hersteller den Stopmaskenfilm, und maskiert

damit den Bestückungsdruck fototechnisch nochmal, so das automatisch

"Löcher" in den Bestückungsdruck gestanzt werden, was aber den Nachteil

hat, daß niemand mehr überprüft ob jetzt Texte wie R2 R3 R5 R6 R8 R9...

noch lesbar sind.

Einfaches Beispiel: Durch die Position der Texte und VIAs, und weil

zufällig auch hier eine Stopmaske erstellt wird (muß), wird in der

Mitte der Ziffern ein Loch gestanzt. Was ist jetzt noch zu lesen?

R und ein Fragment der Ziffern, nämlich ein Bogensegment oberhalb bzw.

unterhalb des "Loch".

Und was soll es jetzt sein, 2 3 5 6 8 9? alle diese Ziffern haben an

der Oberseite bzw. Unterseite oder an beiden zugleich ein Bogensegment,

und dadurch ist die Zahl nicht mehr erkennbar.

Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran

--

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Alfred Zaffran              Support

CadSoft Computer GmbH       Hotline:   08635-698930

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Geschäftsführer: Thomas Liratsch

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EAGLE V6.3 availabe now!

A. Zaffran schrieb:

Das

Maskieren der Bedruckung mit der Lötstopmaske ist eigentlich absolut

selbstverständliche gängige Praxis.

 

Persönlich würde ich es nie einem LP-Hersteller überlassen, den

Bestückungsdruck zu manipulieren. Der Layouter ist für das Endergebnis

verantwortlich, und nur Er kann den Bestückungsdruck, vor allem die

Positionen von Name und Value bestimmen, ebenso den "Druck" der

Bauteile, bzw. was davon überhaupt noch bedruckt werden kann.

In Zeiten von SMD!

Auch in "Zeiten von SMD" gibt es etliches, was noch bedrahtet und von

Hand bestückt und/oder zu Servicezwecken gekennzeichnet wird.

Und natürlich muß man es dem LPH überlassen, den Bestückungsdruck mit

der Stopmaske zu maskieren - EAGLE kann das ja nicht.

Man hat als Layouter auch gar nicht die Möglichkeit, den

Bestückungsdruck von allen lötbaren Flächen fernzuhalten. Beispiele:

VIAs unter einer Bauteilkontur oder -beschriftung; SMD-Teile unter einem

"überstehenden" THT-Teil und dessen Kontur im Druck.

In der Regel nimmt der LP-Hersteller den Stopmaskenfilm, und maskiert

damit den Bestückungsdruck fototechnisch nochmal, so das automatisch

"Löcher" in den Bestückungsdruck gestanzt werden, was aber den Nachteil

hat, daß niemand mehr überprüft ob jetzt Texte wie R2 R3 R5 R6 R8 R9...

noch lesbar sind.

Wenn der Layouter das vor dem Versenden der Daten nicht selbst geprüft

hat, hat er seinen Job nicht gemacht. Selbstverständlich prüft man vor

der Herstellung, ob der Bestückungsdruck später lesbar und eindeutig

zuzuordnen ist, und verrückt bei Bedarf entsprechend die Texte. Auch

hier gilt: schon ein VIA kann das nötig machen!

Einfaches Beispiel: Durch die Position der Texte und VIAs, und weil

zufällig auch hier eine Stopmaske erstellt wird (muß), wird in der

Mitte der Ziffern ein Loch gestanzt. Was ist jetzt noch zu lesen?

R und ein Fragment der Ziffern, nämlich ein Bogensegment oberhalb bzw.

unterhalb des "Loch".

Und was soll es jetzt sein, 2 3 5 6 8 9? alle diese Ziffern haben an

der Oberseite bzw. Unterseite oder an beiden zugleich ein Bogensegment,

und dadurch ist die Zahl nicht mehr erkennbar.

Ein krampfhaft konstruiertes Beispiel von jemand, der scheinbar in der

Praxis keine Leiterplatten entwirft und herstellt. Wären diese Texte

denn besser lesbar, wenn der LPH den Druck nicht maskiert? Hält die

Druckfarbe auf dem Loch dann besser?

Im Gegenteil: Dieses Beispiel unterstreicht die Notwendigkeit, vor der

Herstellung der Leiterplatten /selbst/ zu prüfen, ob der Druck so

überhaupt realisierbar ist - und diesen ggf. zu korrigieren. Und dann

ist auch das (selbstverständliche) Maskieren des Drucks mit der

Stopmaske durch den LPH überhaupt kein Problem, sondern

herstellungstechnisch eine sinnvolle Normalität.

Tilmann

Hallo,

danke für die Antworten.

Nun weiß ich jedenfalls, dass es nicht so einfach geht.

Die Info, wie die LP Fertiger es mit dem Film machen ist intressant. Wenn

das so gemacht wird, dann ist es ja auch ganz gut und passt für uns.

Wenn ich wichtige Beschriftungen für den Service danach benötige, dann

lege ich die so, dass es sich nicht mit dem Lötstopp überlappt.

Natürlich kann man den Bestückungsdruck auf das Wesendliche beschränken.

Es kommt jedoch im Feld immer wieder zu einem Effekt, wo man einen

Servicetechniker an einem IC messen lassen muss - un dann ist es über das

Telefon einfacher, wenn man Referenzen hat.

Bisher haben wir uns auch auf das Eagle Format als Austausch zum Fertiger

verlassen. Das ist wohl aber nicht der Standard. Die wollen halt kein

Risiko eingehen und Gerber haben...

Könnte man die Sache mit dem Film aufgreifen und Gerberdaten entsprechend

maskieren? Bestückungsfruck-(invers vom Lötstopp)? Das wäre dann keine

Eagle Funktion, sonder eine eines Gerber Editors.

--

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Am 18.02.2013 09:05, schrieb A. Zaffran:

Persönlich würde ich es nie einem LP-Hersteller überlassen, den

Bestückungsdruck zu manipulieren. Der Layouter ist für das Endergebnis

verantwortlich, und nur Er kann den Bestückungsdruck, vor allem die

Positionen von Name und Value bestimmen, ebenso den "Druck" der

Bauteile, bzw. was davon überhaupt noch bedruckt werden kann.

NEIN. Dies ist mit EAGLE ganz und gar UNMOEGLICH! EAGLE erlaubt es nur,

"Attributtexte" (wie. z.B. NAME und VALUE) zu verschieben, alles andere

laesst sich GAR NICHT verschieben. Bei dichter Bestueckung, wenn z.B. um

ein Bauteil herum ein umgebendes Rechteck gezeichnet wird, kann es sehr

leicht passieren, dass diese Umrisslinie ueber einem anderen Pad oder

SMD liegt. Hier MOECHTE der Layouter zwar die Linie entfernen, das ist

aber mit EAGLE gar nicht moeglich! Das MUSS also vom Platinenhersteller

gemacht werden.

Angehaengte Graphik zeigt das Problem mit bedrahteter Bestueckung: Alle

TEXTE sind wunderschoen aus dem Weg plaziert, aber ist gibt trotzdem

noch Probleme (mit D1 und N3), die NUR der Platinenhersteller beseitigen

kann.

Und selbst WENN es in EAGLE eine Moeglichkeit gaebe, die Linien alle aus

dem Weg zu raeumen, waere das ja eine Sisyphosarbeit, die STUNDEN dauert

und voellig sinnlos ist. Sowas ueberlaesst man VIEL BESSER automatischen

Algorithmen, sonst wird man ja komplett wahnsinnig!

Andreas Weidner

PS (ehe jemand sich beschwert): Die Graphik zeigt ein Projekt mit meinen

ALTEN Bibliotheken, und in denen gibt es sogar noch Ueberlappungen

INNERHALB eines Bauteils, was natuerlich Mist ist. In meinen NEUEN

Bibliotheken tauchen diese Probleme nicht mehr auf - aber D1 und N3

erzeugen IMMER Ueberlappungen...

Der Gast schrieb:

 

Am 18.02.2013 09:05, schrieb A. Zaffran:

Persönlich würde ich es nie einem LP-Hersteller überlassen, den

Bestückungsdruck zu manipulieren. Der Layouter ist für das Endergebnis

verantwortlich, und nur Er kann den Bestückungsdruck, vor allem die

Positionen von Name und Value bestimmen, ebenso den "Druck" der

Bauteile, bzw. was davon überhaupt noch bedruckt werden kann.

 

NEIN. Dies ist mit EAGLE ganz und gar UNMOEGLICH! EAGLE erlaubt es nur,

"Attributtexte" (wie. z.B. NAME und VALUE) zu verschieben, alles andere

laesst sich GAR NICHT verschieben. Bei dichter Bestueckung, wenn z.B. um

ein Bauteil herum ein umgebendes Rechteck gezeichnet wird, kann es sehr

leicht passieren, dass diese Umrisslinie ueber einem anderen Pad oder

SMD liegt. Hier MOECHTE der Layouter zwar die Linie entfernen, das ist

aber mit EAGLE gar nicht moeglich! Das MUSS also vom Platinenhersteller

gemacht werden.

Ich verwende hierfür diverse ULPs, welche mir alles im Layer X gezeichnete in einen separaten Layer im Board kopiert. In diesem Layer kann ich dann den Bestückungsdruck mühelos bearbeiten. Und kann auch nur empfehlen, das auch so zu machen, wenn man eine sorgfältig beschriftete Platine erhalten möchte.

(Das einzige Problem besteht dann bei der Abgabe der Eagle Datei, dem LP Hersteller zu verklickern, den richtigen Layer für den Druck zu verwenden!)

Der tPlace/bPlace Layer eignet sich bei den meisten Bibliotheks-Bauteilen ohnehin nicht für den Druck, weil dort meist auch Dokumentation untergebracht ist. Nicht umsonst meckert der Eagle-DRC, wenn sich tPlace/bPlace mit tStop/bStop Elementen überlagern.

Für das schnelle Prototyping sollte der LP Hersteller diese Aufgabe allerdings selbst übernehmen, und für den LP Designer kommt es dann ggf. nicht drauf an, was noch zu sehen ist. Wenn man das Ergebnis selbst bestimmen möchte -> Selber machen!

Am 18.02.2013 19:09, schrieb Andreas Weidner:

Am 18.02.2013 09:05, schrieb A. Zaffran:

Persönlich würde ich es nie einem LP-Hersteller überlassen, den

Bestückungsdruck zu manipulieren. Der Layouter ist für das Endergebnis

verantwortlich, und nur Er kann den Bestückungsdruck, vor allem die

Positionen von Name und Value bestimmen, ebenso den "Druck" der

Bauteile, bzw. was davon überhaupt noch bedruckt werden kann.

 

NEIN. Dies ist mit EAGLE ganz und gar UNMOEGLICH! EAGLE erlaubt es nur,

"Attributtexte" (wie. z.B. NAME und VALUE) zu verschieben, alles andere

laesst sich GAR NICHT verschieben. Bei dichter Bestueckung, wenn z.B. um

ein Bauteil herum ein umgebendes Rechteck gezeichnet wird, kann es sehr

leicht passieren, dass diese Umrisslinie ueber einem anderen Pad oder

SMD liegt.

Warum ist eine umgebendes Rechteck größer als das Bauteil selbst?

> Hier MOECHTE der Layouter zwar die Linie entfernen, das ist

aber mit EAGLE gar nicht moeglich! Das MUSS also vom Platinenhersteller

gemacht werden.

 

Angehaengte Graphik zeigt das Problem mit bedrahteter Bestueckung: Alle

TEXTE sind wunderschoen aus dem Weg plaziert, aber ist gibt trotzdem

noch Probleme (mit D1 und N3), die NUR der Platinenhersteller beseitigen

kann.

Wie schon immer, mit ausmaskieren durch die Stopmaske.

Und selbst WENN es in EAGLE eine Moeglichkeit gaebe, die Linien alle aus

dem Weg zu raeumen, waere das ja eine Sisyphosarbeit, die STUNDEN dauert

und voellig sinnlos ist.

Beim erstellen des Package sollte der Anwender deshalb ja darauf

achten, in wie weit es noch Sinn macht, Elemente im tPlace oder

besser im tDocu zu zeichnen.

> Sowas ueberlaesst man VIEL BESSER automatischen

Algorithmen, sonst wird man ja komplett wahnsinnig!

Automatische Algorithmen? Sieht man ja was dabei raus kommt bei

den Ziffern bezüglich der Stopmasken. :-\

Andreas Weidner

 

PS (ehe jemand sich beschwert): Die Graphik zeigt ein Projekt mit meinen

ALTEN Bibliotheken, und in denen gibt es sogar noch Ueberlappungen

INNERHALB eines Bauteils, was natuerlich Mist ist. In meinen NEUEN

Bibliotheken tauchen diese Probleme nicht mehr auf - aber D1 und N3

erzeugen IMMER Ueberlappungen...

Kann aber vermieden werden, durch saubere Platzierung und

Größeneinstellung der Texte.

Mit freundlichen Grüßen / Best regards

Alfred Zaffran

--

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Am 19.02.2013 07:45, schrieb A. Zaffran:

Warum ist eine umgebendes Rechteck größer als das Bauteil selbst?

Moeglichkeit 1:

Das Bauteil ist ein kleines SMD-Dings und soll VON HAND geloetet werden

(das ist bei fast ALLEN unseren SMD-Bauteilen der Fall). Dazu MUESSEN

die SMD-Anschluesse etwas ueber das Bauteil herausragen, um noch loeten

zu koennen. Den Bestueckungsdruck AUF die SMDs zu drucken ist sinnlos,

also muss er die SMDs EINSCHLIESSEN. Dadurch nimmt der Druck mehr Platz

ein als das Bauteil selbst, und das muss auch so sein, wenn man

ueberhaupt einen Bauteildruck haben moechte. Bild "smds.png": Oben der

Toplayer mit "richtiger" Bauteilgroesse (alles OK), unten der

zugehoerige Platinendruck (jeweils AUSSERHALB der BAUTEILE, was dazu

fuehrt, dass bei dichter Bestueckung der Druck von Bauteil R1 die SMDs

von R2 ueberlappen kann).

Moeglichkeit 2:

Der Platinendruck des Bauteils ist EXAKT so gross wie das Bauteil

selbst, das Bauteil ist aber sehr gross und kragt ueber andere Bauteile

herueber (wie z.B. ein Kuehlkoerper, der DIREKT auf der Platine nur

wenig Platz einnimmt, aber in einer Hoehe von 3cm ploetzlich erheblich

groesser wird, oder ein dicker liegender Elko, "unter" dessen weit von

der Platine entfernten Rundungen sich noch weitere flache Bauteile

befinden. Auch hier kann der Platinendruck des "erhabenen" Bauteils die

SMDs oder Pads darunter liegender Bauteile ueberdecken. Bild "wired.png".

Wie schon immer, mit ausmaskieren durch die Stopmaske.

Ja eben. Das geht aber mit EAGLE nicht direkt, weil man dort den

Platinendruck NICHT ausmaskieren kann. Der Platinenhersteller kann das

aber sehr gut, und deshalb ist es sehr praktisch, wenn DER das macht.

Beim erstellen des Package sollte der Anwender deshalb ja darauf

achten, in wie weit es noch Sinn macht, Elemente im tPlace oder

besser im tDocu zu zeichnen.

Ja. Aber selbst wenn ein Bauteil ALLEIN sehr toll und schoen ist, kann

es immer noch Probleme bei dichter Bestueckung geben (s.o.).

Automatische Algorithmen? Sieht man ja was dabei raus kommt bei

den Ziffern bezüglich der Stopmasken. :-\

Wie bereits erwaehnt sind die Ziffern KEIN Problem, denn die KANN man ja

bei EAGLE verschieben. Es geht hier darum, dass man bei EAGLE diverse

Sachen NICHT verschieben kann, und bei denen ist es sehr praktisch, dass

der Platinenhersteller die Maskierung uebernimmt.

Kann aber vermieden werden, durch saubere Platzierung und

Größeneinstellung der Texte.

Nein, bei dichter Bestueckung koennen manchmal Ueberlappungen NICHT

vermieden werden, ausser man erzeugt fuer genau dieses Projekt und genau

diese Plazierung ein neues bauteil, aus dessen Platinendruck ein paar

Sachen herausgenommen wurden.

Wohlgemerkt:

  1. ALLES dem Platinenhersteller zu ueberlassen ist voelliger Unsinn,

     da kommt tatsaechlich nur Muell raus. Die Texte muessen natuerlich

     haendisch an vernuenftige Positionen geschoben werden.

  2. Den Platinenhersteller aber NICHTS machen zu lassen, weil man

     alles selbermachen moechte, ist aber ebenfalls nicht sinnvoll,

     weil EAGLE dazu keine einfachen Tools bietet, und das in ziemlich

     viel Arbeit ausarten wuerde.

Andreas Weidner